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原因:供應(yīng)商選材不合理,重工業(yè)控制不好,儲(chǔ)存不當(dāng),作業(yè)線異常,各層銅面積差異明顯,破洞制作薄弱。
對(duì)策:用木漿板對(duì)薄板施壓,然后包裝運(yùn)輸,避免以后變形。如有必要,在貼片上添加夾子,以防止設(shè)備在過(guò)度壓力下彎曲電路板。印刷電路板在封裝前需要在模擬安裝紅外條件下進(jìn)行測(cè)試,以避免電路板通過(guò)熔爐后彎曲的不良現(xiàn)象。
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣