PCB覆銅的意義

所謂鍍銅是指將印刷電路板上的空閑空間作為基準(zhǔn)面，用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)域也稱為銅填充。
鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低電壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。為了防止印刷電路板在焊接過程中盡可能地變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還要求印刷電路板設(shè)計(jì)者用銅皮或網(wǎng)格狀的地線填充印刷電路板的開口區(qū)域。如果銅皮處理不當(dāng)，它將得不償失。