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2020-08-06 14:27:02
爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)
在加熱部分，溫度梯度設(shè)置得太高，這導(dǎo)致快速逸出的氣體將BGA從焊盤上提起；
加熱時(shí)間不夠長。當(dāng)溫度升高時(shí)，本應(yīng)揮發(fā)的氣體沒有完全逸出，這部分氣體在回流階段繼續(xù)逸出，這影響了回流階段焊接輔助系統(tǒng)的功能
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