射頻微波PCB生產(chǎn)中應注意問題（二）

1.涂層要求
高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。然而，特征阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系。特別是帶有金屬化孔的微波板，鍍層厚度不僅影響銅箔的總厚度，還影響蝕房刻后的導線精度，因此，應嚴格控制鍍層厚度的大小和均勻性。
2.加工
首先，高頻微波板的材料與印刷電路板的環(huán)氧玻璃布在加工上有很大的不同；其次，高頻微波板的加工精度遠高于印制板，一般形狀公差為0.1毫米(高精度一般為0.05毫米或0 ~-0.1毫米)。
3.特性阻抗
我們已經(jīng)談到了特性阻抗的內(nèi)容，這是高頻微波板最基本的要求。它不能滿足特征阻抗的要求，一切都是徒勞。