PCB板變形的危害_PCB變形的原因

在印刷電路板生產(chǎn)過程中，電路板翹曲和變形的原因是多方面的，但很多時(shí)候我不明白為什么會(huì)出現(xiàn)這些問題并加以改進(jìn)。在本文中，雷電子首先帶您了解一下PCB變形的原因和危害：
當(dāng)電路板回流時(shí)，很容易彎曲和翹曲。如果情況嚴(yán)重，甚至?xí)斐煽蘸负拓Q立紀(jì)念碑
印刷電路板變形原因分析
通常，電路板上設(shè)計(jì)有大面積的銅箔用于接地，有時(shí)Vcc層上也設(shè)計(jì)有大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積的銅箔不均勻分布在同一塊電路板上時(shí)，會(huì)造成吸熱和散熱速度不均勻的問題。電路板當(dāng)然會(huì)因熱而膨脹，因冷而收縮。如果膨脹和收縮不能同時(shí)發(fā)生，將導(dǎo)致不同的應(yīng)力和變形。此時(shí)，如果板的溫度已經(jīng)達(dá)到Tg值的上限，板將開始軟化并引起永久變形。
印刷電路板變形的危害
在自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)線中，如果電路板不平，會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)確，元件無(wú)法插入或安裝在電路板的孔和表面貼裝墊上，甚至?xí)p壞自動(dòng)插件機(jī)。安裝有元件的電路板在焊接后會(huì)彎曲，并且很難將元件腳平齊地切割。電路板不能安裝在機(jī)箱或機(jī)器的插座上，所以裝配廠遇到電路板翹曲也很麻煩。目前，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度和智能化方向發(fā)展，這就要求作為各種元器件之家的印刷電路板具有更高的平整度。