pcb高TG料壓合時(shí)間比普通TG壓合長多少？

高-side電路板必須使用高-side電路板，像一些高-speed電路板，他們會(huì)選擇一些相對(duì)較好的電路板，如高TG  170或180。羅杰斯和其他更好的板被使用，那么高熱重板和普通熱重板有什么區(qū)別？這是一個(gè)緊迫的時(shí)刻，杜電子線路板廠將為大家解釋一下緊迫的時(shí)刻：
普通熱重壓制時(shí)間通常為120-115分鐘，中等熱重通常為150分鐘，高熱重為170分鐘。它主要取決于材料溫度和170度的保溫時(shí)間。高熱重要求固化時(shí)間(170度)和保持時(shí)間超過60分鐘。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，可以避免人工布線的錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)插入或安裝、自動(dòng)焊接和自動(dòng)測(cè)試，從而保證電子
設(shè)備質(zhì)量提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了成本，便于維護(hù)。