造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素

1.1的可焊性。印刷電路板孔影響焊接質量
印刷電路板孔的可焊性差會導致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層元件與內部導線之間的傳導不穩(wěn)定，導致整個電路功能失效?？珊感允侵附饘俦砻姹蝗刍暮噶蠞櫇瘢簿褪钦f，在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻、連續(xù)和光滑的粘附膜。
2.2 .焊接缺陷造成的。印刷電路板翹曲
印刷電路板和元件在焊接過程中翹曲，由于應力變形導致虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由印刷電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對于大尺寸的印刷電路板，當其自身重量下降時，會發(fā)生翹曲。普通的PBGA設備距離印刷電路板約0.5毫米。如果印刷電路板上的器件很大，當冷卻后印刷電路板恢復正常形狀時，焊點將長時間處于應力狀態(tài)。如果器件升高0.1毫米，就足以導致虛焊打開。
3.3的設計。印刷電路板影響焊接質量
在布局上，當印刷電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；如果太小，散熱會減少，焊接難以控制，相鄰的線路容易相互干擾，如印刷電路板的電磁干擾。因此，印刷電路板設計必須優(yōu)化。