PCB會出現(xiàn)開路的改善方法？

如上所述，印刷電路板中存在開路。本文論述了印刷電路板開路的改進方法
根據(jù)多年的經(jīng)驗，高都電子做了如下解釋：
我們來談談沒有孔：的沉銅的改善措施
沒有孔：的沉銅
A.孔整流劑引起的孔-free:是由于化學濃度不平衡或孔整流劑失效?？琢髌絼┑淖饔檬钦{(diào)節(jié)孔，墻絕緣基材的電性能，以利于后續(xù)鈀離子的吸附，確保化學銅的完全覆蓋。如果孔流平劑的化學濃度不平衡或無效，將導致沒有孔
活化劑：其主要成分是鈀、有機酸、亞錫離子和氯化物。為了在孔壁上均勻地沉積鈀，有必要控制各種參數(shù)以滿足要求。以我們當前的激活器為例：
(1)溫度控制在35 ~ 44。如果溫度低，鈀沉積的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；當溫度高時，由于快速反應，材料成本增加。
2.濃度比色控制在80% ~ 100%。如果濃度低，鈀沉積的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；當濃度高時，由于快速反應，材料成本增加。
活化劑溶液在生產(chǎn)過程中應保持良好。如果污染程度嚴重，沉積在孔壁上的鈀將不會致密，并且隨后的化學銅覆蓋將不會完全。
C.促進劑：主要成分為有機酸，用于去除孔壁吸附的亞錫和氯化物，并使催化金屬鈀暴露，以供后續(xù)反應使用。我們現(xiàn)在使用的加速器的化學濃度控制在0.35 ~ 0.50牛頓。如果濃度高，金屬鈀將被除去，導致后續(xù)化學銅的不完全覆蓋。如果濃度低，去除被孔壁吸附的亞錫和氯離子的效果差，導致后續(xù)化學銅的覆蓋不完全。
D.化學鍍銅參數(shù)的控制是化學鍍銅質(zhì)量的關鍵。以我公司目前使用的藥劑參數(shù)為例：
(1)溫度控制在25 ~ 32。如果溫度低，藥液活性不好，導致沒有孔；如果溫度超過38，由于藥液反應快，很容易返工甚至報廢板面銅顆粒，否則，應立即過濾沉銅藥液。
 Cu2控制在1.5 ~ 3.0g/L，如果Cu2含量低，藥液活性不好，導致孔不良，如果濃度超過3.5g/L，板面銅顆粒會因溶液反應快、銅離子釋放快而返工甚至報廢，所以沉銅溶液應立即過濾，否則溶液可能導致報廢。Cu2控制主要通過添加沉銅A溶液來控制。
氫氧化鈉應控制在10.5 ~ 13.0克/升。如果氫氧化鈉含量低，藥液活性不好，會導致孔不良。氫氧化鈉控制主要通過加入含有藥液穩(wěn)定劑的沉銅溶液B來控制。在正常情況下，溶液A和溶液B以11的比例補充。
 HCHO控制在4.0 ~ 8.0g/L，如果HCHO含量低，藥液活性不好，導致孔差，如果濃度超過8.0g/L，板面由于藥液反應快，銅離子釋放快，銅顆粒會被返工甚至報廢。因此，沉銅藥液應立即過濾，否則藥液可能會報廢。六氯環(huán)己烷的控制主要是通過添加沉銅，的液體c和液體a來控制，液體a還含有六氯環(huán)己烷藥物組合物。因此，當加入六氯環(huán)己烷時，有必要計算補充液體a時六氯環(huán)己烷濃度的增加.
沉銅的負荷控制在0.15 ~ 0.25 ft2/L，如果負荷低，說明藥液活性不好，造成孔不良，如果負荷超過0.25 ft2/L，由于藥液反應快，板面銅顆粒會被返工甚至報廢，否則沉銅藥液應立即過濾，可能導致報廢。在生產(chǎn)過程中，必須用銅板拖動第一個圓筒板，以激活沉銅藥液的活性，便于沉銅產(chǎn)品的后續(xù)反應，保證孔化學銅的密度，提高覆蓋率。