內(nèi)層線路工藝

由于傳統(tǒng)曝光機的分辨率約為50m，可引入激光直接成像機(LDI)提高圖形分辨率，分辨率可達20  m左右。傳統(tǒng)曝光機的對準精度為25微米，層間對準精度大于50  m。采用高精度對準曝光機，圖形對準精度可提高到15m左右。 層間對準精度可控制在30m以內(nèi)，減少了傳統(tǒng)設備的對準偏差，提高了高層板層間對準精度。
為了提高線路的蝕刻能力，有必要在工程設計中對線路的寬度和焊盤(或焊環(huán))給予適當?shù)难a償，并考慮特殊圖形的補償量，如更詳細地回型線路和獨立線路。確認內(nèi)線寬、線距、隔離環(huán)尺寸、獨立線和孔到線距離的設計補償是否合理，或變更工程設計。有阻抗和感抗設計要求，注意獨立線和阻抗線的設計補償是否充分，蝕刻，控制參數(shù)，第一塊確認合格后才能進行批量生產(chǎn)。為了減少蝕刻，的側蝕，有必要將蝕刻液體的成分控制在最佳范圍內(nèi)。傳統(tǒng)的蝕刻線設備蝕刻產(chǎn)能不足，可以進行技術改造或引進高精度蝕刻線設備，提高蝕刻均勻度，減少蝕刻毛邊、蝕刻不干凈等問題