PCB散熱設(shè)計之層疊設(shè)計

pcb板選定后，pcb制造商應(yīng)根據(jù)需要設(shè)計疊片。每個項目都有自己的疊片，需要不同的層數(shù)和不同的疊片方式，這必然會影響散熱性能。在層壓之前，我們選擇了低損耗、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性的板材來提高印刷電路板的熱處理能力。設(shè)計堆棧時，我們需要考慮以下幾個方面。
1.具有厚銅涂層的芯是優(yōu)選的。厚銅涂層可以提高pcb的熱處理能力。印刷導(dǎo)線有一定的電阻，當(dāng)通過電流時會產(chǎn)生熱量和電壓降。通過導(dǎo)線的電流越大，溫度越高；如果導(dǎo)線被長時間加熱，銅箔將由于粘合強度的降低而脫落。因此，增加銅厚度可以抑制元件結(jié)溫的增加。
2.多層板用于pcb設(shè)計，電源層和GND層的數(shù)量也在增加。熱量可以通過大面積的銅箔散發(fā)，熱量不會集中在某個區(qū)域，對該區(qū)域的元件造成損壞。在設(shè)計過程中，不同層之間的電互連將通過pcb上的過孔實現(xiàn)，多層GND平面將連接在一起以擴大散熱面積，這可以大大提高pcb上的散熱能力。下圖顯示了一個8層2mm厚層壓板的例子：除了2個外層和2個內(nèi)層，設(shè)計了4個平面層，其中3個GND層既保證了信號線的參考平面，又最大化了平面的數(shù)量，達到了平面散熱的目的。