線路板廠生產(chǎn)過程檢驗標準

預計將開放
根據(jù)產(chǎn)品加工單或切割規(guī)范，檢查單芯基板的規(guī)格、型號和切割尺寸?；牡慕?jīng)緯方向、長度和寬度尺寸以及垂直度均在規(guī)定范圍內。
電路板廠生產(chǎn)過程中檢驗標準的大規(guī)模傳遞
印刷網(wǎng)版
一般來說，印刷電路板工廠檢查篩網(wǎng)的網(wǎng)孔尺寸、張力和薄膜厚度是否符合規(guī)定的要求。這些測試應在屏幕拉伸和粘合時完成，并做好記錄。
電路板工廠檢查圖形完整性，無針孔、縫隙或殘留膠膜；與照相底片相比，圖形定位尺寸一致，線寬線距離、連接底片尺寸或文字標記一致。
表面清洗
經(jīng)過化學清洗或研磨的腿板表面不得被氧化或污染，清洗后應干燥。
行打印
電路板工廠檢查電路圖案的完整性，電路上沒有開路、針孔、縫隙或短路、漏墨和多余的墨點；用照相底片檢查，圖形定位尺寸一致，線寬線距離一致，誤差在允許范圍內。
蝕刻
檢查電路圖形的完整性，無開路、針孔、縫隙或短路，以及殘留的銅盒；用照相底片檢查，圖形的定位尺寸一致，線寬線距離一致，誤差在允許范圍內，沒有蝕刻(線太細)或蝕刻不足(線太粗)。
電路板廠生產(chǎn)過程中檢驗標準的大規(guī)模傳遞
電阻焊接
檢查阻焊圖案的完整性，無漏印、針孔、縫隙、著墨和過多的墨點；與線圖的定位尺寸一致，誤差在允許范圍內。
檢查阻焊層的固化程度。銅導體表面的阻焊層應具有超過3H的鉛筆硬度。檢查阻焊層的結合力。在測試中，銅導體和絕緣板面上的阻焊層用膠帶粘貼并拉起，膠帶上不應有剝落的阻焊層。
正面和背面標記的印刷
檢查字符標記的圖形完整性，無漏印、針孔、縫隙或滲墨、裝盤和多余墨點；與線圖的定位尺寸一致，誤差在允許范圍內，字符標記能夠正確識別。