表面工藝對高速pcb損耗的影響

裸銅本身具有良好的可焊性，但pcb表面的銅導體暴露在空氣中后會迅速氧化，導致pcb性能下降。因此，有必要對銅表面進行處理，以確保良好的可焊性和可靠性。但是，經(jīng)過pcb表面處理后，阻焊窗口的微帶線損耗會發(fā)生變化，從而影響信號傳輸性能。選擇不同的表面處理工藝會對pcb導體損耗產(chǎn)生不同的影響。對于高速pcb，中雷PCB制造商在選擇表面處理工藝時，不僅要考慮可焊性，還要考慮其對信號損耗的影響。
為了分析不同表面處理對pcb損耗性能的影響，采用相同的材料和設計制作pcb半成品，然后采用不同的表面處理，測試不同表面處理的微帶線插入損耗值。在10千兆赫和20千兆赫時，沉金過程后的損耗值最大，沉銀過程后的損耗值最小。與裸銅的損耗值相比，10千兆赫和20千兆赫沉金處理后的損耗值分別增加了19.32%和25.07%。然而，沉銀處理后的損耗值分別增加了2.12%和0.96%，單端微帶線經(jīng)其他表面處理后的損耗值比裸銅(除沉銀和OSP外)高10%~25%，對線損影響較大。
從每種金屬材料的電阻率可以看出，銀的電阻率較小，所以沉銀過程對微帶線損耗的影響最??；雖然鎳和金的電阻率小于錫，但微帶線的信號損耗受沉金表面技術鍍層厚度的影響很大，而錫沉積表面技術鍍層厚度只有1m左右，因此其對信號損耗的影響略小于無鉛噴錫。
除了上述加工技術外，反鉆孔設計和殘余樁控制也對pcb損耗有一定影響。通過反鉆減小過孔的剩余樁長，可以顯著降低信號反射對損耗測試的干擾，改善內部電路的損耗性能