烘烤流程 熱風(fēng)整平 存放 對板子變形的影響

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阻焊油墨烘烤工藝及特點(diǎn)：由于阻焊油墨在固化時(shí)不能相互堆疊，印刷電路板將垂直放置在架子上烘烤固化。阻焊溫度約為150，剛剛超過中低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)。Tg點(diǎn)以上的樹脂具有很高的彈性，板材在自重或烘箱內(nèi)強(qiáng)風(fēng)的作用下容易變形。
熱風(fēng)焊料整平：錫爐溫度為225~265，時(shí)間為3S-6S，采用普通板材熱風(fēng)焊料整平。熱風(fēng)溫度為280~300。將焊料整平時(shí)盤從室溫下放入錫爐中，然后在出爐后兩分鐘內(nèi)進(jìn)行后處理并在室溫下清洗。整個(gè)熱空氣焊料整平過程是一個(gè)突然加熱和淬火的過程。由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)不均勻，冷熱加工過程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致微應(yīng)變和整體變形翹曲。
儲存：在半成品階段，印刷電路板通常被牢固地插入擱板中，在儲存過程中，擱板的緊密度調(diào)整不當(dāng)或堆疊和放置電路板會(huì)導(dǎo)致電路板的機(jī)械變形。特別是對于2.0毫米以下的薄板.