線路、阻焊為什么要前處理磨板

1.線路板面包括一個(gè)鍍有金屬箔的基板和一個(gè)鍍有銅的基板。為了確保干膜和基板，表面之間的牢固粘合，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指紋和其他污垢、鉆孔毛刺和粗糙涂層。為了增加干膜和基板，表面之間的接觸面積，還要求基板具有微觀粗糙表面。為了滿足上述兩個(gè)要求，在貼膜前應(yīng)仔細(xì)處理基板。處理方法可概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗。
2.同樣的原理也適用于阻焊層。阻焊前，研磨板用于去除板面的一些氧化層、油污、指紋和其他污垢。為了增加油墨和板面之間的接觸面積并使其更牢固，板面還需要有一個(gè)微粗糙的表面(就像修理汽車(chē)輪胎一樣，輪胎必須先打磨粗糙，然后才能用膠水粘合得更好。如果在線路或阻焊層之前沒(méi)有采用磨片工藝，在待粘貼或印刷阻焊層的板材表面有氧化層、油污等，會(huì)直接將阻焊層和線路薄膜與板面分離，形成隔離，加工后該處的薄膜會(huì)脫落。