PCB工藝中底片變形問題分析（二）

高都電子分享前，介紹了一種在印刷電路板生產(chǎn)過程中校正負(fù)片變形的工藝。今天，與大家一起分享，編輯法，改變孔位置法，懸掛法，重疊墊法，和拍攝法，的照片這些變形修改器法在應(yīng)用時(shí)應(yīng)該注意：
1、拼接法：
適用：線條不太密集，每層底片變形不一致的底片；特別適用于阻焊膜和多層電源形成膜的變形；
不適用：高線密度、線寬和間距小于0.2毫米的負(fù)片；
注意事項(xiàng)：拼接時(shí)，應(yīng)盡可能少地?fù)p壞導(dǎo)線，并且不得損壞焊盤。拼接復(fù)制后修改版本時(shí)，要注意連接關(guān)系的正確性。
2.改變法：的球洞位置
適用性：所有層都有相同的變形。線條密集的電影也適合這個(gè)法；
不適用：薄膜變形不均勻，尤其是局部變形。
注：用編程器加長(zhǎng)或縮短孔位后，超出公差的孔位應(yīng)復(fù)位。
3.懸掛法：
適用。復(fù)制后未變形和防止變形的負(fù)片；
不適用：變形膜。
注意事項(xiàng)：將底片掛在通風(fēng)、黑暗(安全)的環(huán)境中，以免污染。確保懸掛處的溫度和濕度與操作處一致。
4.Pad重疊法：
適用：圖形線條不密集，線條寬度和間距大于0.30毫米；
不適用：特別是用戶對(duì)印刷電路板的外觀有嚴(yán)格的要求；
注意：重疊拷貝后，焊盤是橢圓形的。重疊拷貝后線條和磁盤邊緣的暈圈和變形。
5.拍攝法：
適用性：薄膜在長(zhǎng)度方向和寬度方向的變形率一致，僅適用于銀鹽薄膜，不方便重新鉆試板時(shí)；
不適用：底片長(zhǎng)度方向和寬度方向的變形不一致；
注意：拍照時(shí)焦點(diǎn)要準(zhǔn)確，防止線條變形。底片損失很大。通常，需要調(diào)試幾次才能獲得滿意的電路圖形。
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