銅鎳基板LED芯片具有更好的散熱性能

，且經(jīng)過(guò)900 mA常溫老化192 h后， ，研究發(fā)現(xiàn)， 【摘要】： 通過(guò)電鍍的方法將Si襯底GaN LED薄膜分別轉(zhuǎn)移至銅鉻、銅鎳基板上，表明在LED工作狀態(tài)下銅鎳基板LED芯片具有更優(yōu)良的力學(xué)性能;銅鎳基板LED芯片的波長(zhǎng)漂移較銅鉻基板更小，銅鎳基板LED芯片較銅鉻基板具有更優(yōu)良的力、熱、光、電特性。
芯片電學(xué)性能穩(wěn)定，說(shuō)明銅鎳基板LED芯片具有更好的散熱性能;高分辨XRD結(jié)果顯示銅鉻基板LED薄膜受殘余張應(yīng)力作用，。
 
中雷PCB. 公司專(zhuān)業(yè)制造高精密雙面板和多層板，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以PCB快板。樣品及小批量，加急單為主。其中70%為多層板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、手機(jī)、消費(fèi)品電子等各個(gè)領(lǐng)域，客戶(hù)遍及全球。