PCB細線路生產(chǎn)條件與方法（三）

細線路印刷電路板的生產(chǎn)條件和方法(三)
由于電鍍過程中鉛和錫的溢出，干膜呈蘑菇狀，由于干膜夾在內(nèi)部，很難去除。那么解決辦法是什么呢？
(1)脈沖電鍍使鍍層均勻；
(2)使用厚的干膜，一般干膜為35-38微米，厚的干膜為50-55微米，成本較高，并且該干膜在酸蝕刻中具有良好的效果；
(3)小電流電鍍。但是這些方法并不徹底。事實上，很難有一個完整的方法。
由于蘑菇效應，從細線路去除薄膜非常麻煩。由于氫氧化鈉對鉛和錫的腐蝕在2.0毫升/2.0毫升時很明顯，可以通過在電鍍過程中濃縮鉛和錫并降低氫氧化鈉的濃度來解決。
在堿性蝕刻中，不同的線寬速度是不同的，不同的線具有不同的速度。如果電路板對制作線路的厚度沒有特殊要求，將制作厚度為0.25盎司銅箔的電路板或蝕刻掉0.5盎司的基底銅，電鍍銅將變薄，鉛和錫將變厚，這將起到堿性蝕刻制作細線路的作用。此外，噴嘴需要呈扇形。通常，錐形噴嘴只能達到4.0毫升/4.0毫升。
在酸蝕刻中，相同的線寬和線形速度與堿蝕刻不同。然而，一般來說，在傳輸和之前的過程中，干膜容易破裂或劃傷覆蓋孔的膜和表面上的膜。因此，在生產(chǎn)過程中應該小心。酸蝕的線效應優(yōu)于堿蝕，無蘑菇效應的側蝕小于堿蝕，扇形噴嘴的效果明顯優(yōu)于錐形噴嘴。酸蝕后線的阻抗變化較小。
在生產(chǎn)過程中，薄膜的速度和溫度、板面的潔凈度和重氮薄膜的潔凈度對合格率有很大影響，尤其是對酸蝕薄膜的參數(shù)和板面的平整度有很大影響；對于堿蝕刻，曝光的清潔度非常重要。
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