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導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:
(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求,不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:
?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于的焊接。
?。ǘ┍苊庵竸埩粼趯?dǎo)通孔內(nèi);
(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
?。ㄋ模┓乐贡砻驽a膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出,造成短路。