PCB板出現(xiàn)吃錫不良的原因

導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個方面。
 
在檢查過程中如果出現(xiàn)了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。
 
還有一種情況也會導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn)，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時，換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次，這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。
 
在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導(dǎo)致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃，預(yù)熱時間不夠很容易導(dǎo)致吃錫不良情況的出現(xiàn)。而線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。
 
在進(jìn)行焊接的過程中，焊錫的材質(zhì)優(yōu)劣和端子的清潔與否也是直接關(guān)系到最后結(jié)果的。如果焊錫中雜質(zhì)成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進(jìn)行焊接時可按時測量焊錫中之雜質(zhì)并保證每一個端子的清潔，若焊錫質(zhì)量不合規(guī)定則需要更換標(biāo)準(zhǔn)焊錫。
 
除了上面所提到的這幾種情況外，與PCB吃錫不良情況相近的還有一個問題，那就是退錫。PCB退錫的情況多發(fā)生于鍍錫鉛基板，其具體表現(xiàn)狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴(yán)重，此時將基板重焊都不一定能改善，因此一旦出現(xiàn)這一情況，工程師必須將PCB板返廠修理。