線(xiàn)路板行業(yè) 沉金厚度 標(biāo)準(zhǔn)是多少！

深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產(chǎn)高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業(yè)。產(chǎn)品類(lèi)型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無(wú)鹵高Tg等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信技術(shù)、電源技術(shù)、工業(yè)控制、安全工程、汽車(chē)工業(yè)、醫(yī)療控制和光電工程等領(lǐng)域

IG(浸金)板：金厚一般為2 ~ 4 英寸(0 05 ~ 0 1微米)。整個(gè)盤(pán)子的金厚一般為0 1-0 3微米，金手指的金厚一般為15-30毫米(0 001英寸)=0 3-0 5毫米。