pcb生產(chǎn)中影響阻抗的幾大因素

1.
增加電介質厚度可以改善阻抗，而減小電介質厚度可以降低阻抗。
在阻抗設計中，介質分為半固化片和平板。相同厚度的半固化片膠含量不同，板材也不同。壓制后的半固化片厚度與壓制的平整度、壓制板的工藝和電路設計有關。
2.線寬/行距
增加線寬可以降低阻抗，而減小線寬可以增加阻抗。
在阻抗設計中，成品導線的寬度應控制在/-10%的公差范圍內，以更好地滿足阻抗控制的要求。當產(chǎn)品的介電厚度和介電常數(shù)確定后，只能通過調整線寬和間距來微調阻抗。同時，必須在阻抗線的相應位置鋪設一個大的銅表面，以確保信號的穩(wěn)定性。
3.銅厚度
減小線厚度可以增加阻抗，而增加線厚度可以降低阻抗。
銅的厚度可以通過圖案電鍍或不同厚度的銅箔來控制。
銅厚度要求鍍銅均勻分布，在細線和隔離線的板上增加分流塊以平衡電流，防止線路上銅厚度不均勻，并通過阻抗影響銅在不銹鋼和不銹鋼表面上極不均勻的分布。交叉金屬板，使兩側的銅厚度均勻。
4.介電常數(shù)：
增加介電常數(shù)可以降低阻抗，而降低介電常數(shù)可以增加阻抗。介電常數(shù)主要由材料控制。
不同的板材具有不同的介電常數(shù)，這與所用的樹脂材料有關：FR4板材的介電常數(shù)為3.9-4.8，隨著使用頻率的增加，介電常數(shù)會降低，而聚四氟乙烯基板材的介電常數(shù)為2.2-3.9。