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為了解決問題,事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數(shù),在制作原圖時進行補償修正,對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據(jù)蝕刻情況進行修正,有時需要經(jīng)過2~3次的修正。這雖然很瑣碎,但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩(wěn)定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮,在制板與圖形之間的寬度越小越好,但要穩(wěn)定傳送,在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些,拼版之間的間隔也至好大一點。
整個電路板更是無法安裝到指定的產(chǎn)品中,所以,大多數(shù)在出貨前都需要經(jīng)過校平流程,在終檢驗時會通過嚴(yán)格的平整度檢查。在出貨前通過機械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響,一般烘板溫度在150℃以下,剛好超過普通材料Tg溫度,這對普通板的校平有很大好處,而對于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯,所以在個別板翹嚴(yán)重的高Tg板上可以適當(dāng)提高烘板溫度,通過一系列的措施進行改善方可降低成品不良率。
深圳太陽油墨PCB樣品
透過集團式經(jīng)營讓下游品牌直接帶動零組件的發(fā)展,加上韓國有關(guān)部門透過匯率操控保有產(chǎn)業(yè)競爭力,引領(lǐng)韓國PCB業(yè)積極布局輕薄智能行動裝置市場,促使韓國PCB地位在全球增長快速,步步近逼日本與臺灣;然而韓國以集團扶持產(chǎn)業(yè)的方式,不利于中小型電子零組件供貨商生存,這也是有別于臺灣PCB業(yè)彈性生產(chǎn)之處,全球化布局與客戶多元化是韓國零組件供貨商現(xiàn)階段的至大挑戰(zhàn)。
線路板打樣
以下提供幾個注意的地方:控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。走線間距的大小。一般??吹降拈g距為兩倍線寬。可以透過仿來知道走線間距對時序及信號完整性的影響,找出可容忍的至小間距。不同芯片信號的結(jié)果可能不同。選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞?。避免上下相鄰兩層的走線方向相同,甚至有走線正好上下重迭在一起,因為這種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。利用盲埋孔(blind/buriedvia)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。
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