關于線路板電鍍金層發(fā)黑的主要原因

1.鍍鎳層的厚度控制。
每個人一定都認為老高頭暈。當我們談論鍍金層變黑時，我們怎么能談論鍍鎳層的厚度呢？通常，薄鍍鎳層會導致產品外觀發(fā)白和發(fā)黑。因此，這是工廠工程師和技術人員首先要檢查的項目。一般來說，電鍍到大約5UM的鎳層厚度就足夠了。
2.鍍鎳槽的藥液狀態(tài)
還是想談談鎳罐。如果鎳槽中的藥液長期得不到很好的維護，并且沒有及時進行碳處理，電鍍鎳層將很容易產生片狀晶體，鍍層的硬度和脆性將會增加。會出現(xiàn)嚴重的涂層發(fā)黑問題。這是許多人容易忽視的控制焦點。而且它經常是問題的一個重要原因。因此，請仔細檢查貴廠生產線的藥液狀況，進行對比分析，并及時進行徹底的碳處理，以恢復藥液的活性，清洗電鍍液。(如果你不能處理碳，它會更大。
3.控制金缸
現(xiàn)在我們談論的是金缸控制。一般來說，只要藥液過濾和補充好，金缸的污染程度和穩(wěn)定性都會比鎳罐好。但是，我們應該注意檢查以下幾個方面是否是好的：(1)金缸補充劑的添加是否充分和過量？(2)如何控制藥液的酸堿度？(3)導電鹽的情況如何？如果檢驗結果沒有問題，用自動分析儀分析溶液中的雜質含量。確保金缸的藥劑狀態(tài)最后，不要忘記檢查金缸過濾棉芯是否需要更換。