印制電路板PCB互聯(lián)技術的應用

    。在這種技術中，所有鉆孔都必須穿過面板，不管它們是像元件孔還是過孔一樣應用。這種技術的主要缺點是通孔占據(jù)了所有層的寶貴空間，而不管這些層是否需要電連接。
2.掩埋孔
埋孔是連接兩層或多層多個基板的電鍍通孔。埋孔位于電路板的內部結構中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。
與傳統(tǒng)的鍍通孔結構相比，埋孔節(jié)省了大量空間。當信號線的密度非常高時，需要更多的孔來連接信號層，并且需要更多的信號路由路徑，可以采用埋孔技術。然而，因為埋孔技術需要更多的程序步驟，電路密度的優(yōu)點是增加電路板的成本。
3.盲孔
盲孔是通過將多個基板的表面層連接到一個或多個層的孔來電鍍的，并且它們不穿過板的整個厚度。盲孔可以用在多基板的兩側，并且盲孔可以連接穿過電路板的通孔和元件孔。盲孔可以相互堆疊，也可以做得更小，從而提供更多的空間或鋪設更多的信號線。
對于表面貼裝器件和連接器，盲孔技術特別有用，因為它們不需要大的元件孔，而只需要小的通孔來連接外表面和內層。在密集和厚的多基板上，表面安裝技術