PCB干膜使用時破孔滲鍍問題改善辦法

，因為在溫度和壓力過高之后，抗蝕劑層的溶劑過度揮發(fā)，這使得干膜變脆變薄，并且在顯影過程中容易破洞。我們總是需要保持干膜的韌性。因此，破洞后，我們可以從以下幾點進(jìn)行改進(jìn)：1 .降低薄膜的溫度和壓力。
2.改善鉆井前沿
3.增加曝光能量
4.降低顯影壓力
5.貼膜后的停放時間不宜過長，以免在壓力的作用下使邊角處的半流體薄膜擴散變薄
6.在貼膜過程中，不要將干膜拉得太緊
第二，滲透電鍍發(fā)生在干膜電鍍期間
滲鍍的原因是干膜與覆銅板之間的附著力不強，使鍍液變深，導(dǎo)致鍍層“負(fù)相”部分增厚。大多數(shù)印刷電路板制造商的滲透電鍍是由以下幾點引起的：
1.曝光能量是高還是低
在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基，引發(fā)單體發(fā)生光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿溶液的大分子。曝光時，由于聚合不完全，膠片在顯影過程中會膨脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰，甚至膠片層脫落，導(dǎo)致膠片與銅的結(jié)合不良；如果曝光過度，會造成顯影困難，還會導(dǎo)致電鍍過程中的剝離和剝落，導(dǎo)致滲鍍。因此，控制曝光能量非常重要。
2.薄膜溫度高或低
如果貼膜溫度太低，則干膜與覆銅板表面之間的附著力差，因為抗蝕劑膜不能充分軟化和適當(dāng)流動；如果溫度太高，由于抗蝕劑中溶劑和其他揮發(fā)性物質(zhì)的快速揮發(fā)，將產(chǎn)生氣泡，干膜將變脆，這將導(dǎo)致在電鍍沖擊過程中翹曲和剝離，導(dǎo)致滲透電鍍。
3.薄膜壓力高或低
貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜表面不平整或干膜與銅板之間有縫隙，達(dá)不到粘合力的要求；如果粘合壓力太高，抗蝕劑層的溶劑和揮發(fā)性成分會揮發(fā)太多，導(dǎo)致干膜變脆，在電鍍和電擊后干膜會上升并剝落。