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2.7設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)能夠輸出到復(fù)印機(jī)或輸出光繪文檔。復(fù)印機(jī)能夠把PCB層次復(fù)印，有利于設(shè)計(jì)師和復(fù)診者查驗(yàn)；光繪文檔交到制板廠家，生產(chǎn)制造pcb板。光繪文檔的輸出十分關(guān)鍵，關(guān)聯(lián)到此次設(shè)計(jì)方案的成功與失敗，下邊將主要表明輸出光繪文檔的常見問題。a.必須輸出的層有走線層（包含高層、最底層、正中間走線層）、電源層（包含VCC層和GND層）、絲印油墨層（包含高層絲印油墨、最底層絲印油墨）、阻焊層（包含高層防焊和最底層防焊），此外也要轉(zhuǎn)化成打孔文檔（NCDrill）

如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。雙面板抄板方法：掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

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深圳pcb加工廠，選擇專業(yè)生產(chǎn)廠家，益豪便捷電子器件，精英團(tuán)隊(duì)技術(shù)性整體實(shí)力雄厚，四、字體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：（1）文本圖形界限6mil之上，文本字高32mil之上，文本線條的圖形界限6mil之上。五、孔銅與面銅設(shè)計(jì)原理（1）一般制成品面銅1OZ(35um)的木板，孔銅0.4mil(18um)。（2）一般制成品面銅2OZ(70um)的木板，孔銅0.4mil(18um)－1.2mil(35um)。六、防焊設(shè)計(jì)原理（1）防焊比焊層大3Mil（clearance）。許多 手機(jī)軟件是默認(rèn)的，能夠自身找找看?。?）防焊間距路線（銅皮）大于等于3Mil。（3）綠油橋≥2mil，即IC腳的防焊中間的間隙（dam）。（4）BGA位開窗通風(fēng)和蓋線大于等于1mil，設(shè)計(jì)方案綠油橋，不夠此間隔則打開天窗制做。（5）火紅金手指板的火紅金手指一部分務(wù)必防焊開啟，包括假手指頭。

自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。

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2.對(duì)于對(duì)溫度較為敏感的器件放在低溫區(qū)，比如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度有很大變化。3.對(duì)于部分發(fā)熱嚴(yán)重的元器件避免放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件采取縱（橫）長(zhǎng)方式排列，這樣利于散熱。4.對(duì)于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對(duì)四周熱溫度輻射效應(yīng)。