CB無(wú)鉛制程導(dǎo)入建議流程 PCB無(wú)鉛噴錫 環(huán)保PCB 高都電子PCB板廠

 

距離2006年7月1日電子產(chǎn)品全面無(wú)鉛化的日子越來(lái)越接近了,電子業(yè)界為了符合此一潮流都正在如火如荼的進(jìn)行各項(xiàng)相關(guān)制程的變更,然而在變更的同時(shí)勢(shì)必會(huì)發(fā)生許許多多的問(wèn)題,這些問(wèn)題該如何克服?在導(dǎo)入無(wú)鉛制程的同時(shí),又該注意什么事情?如何制定無(wú)鉛制程導(dǎo)入的流程?以下的說(shuō)明希望能夠提供給電子業(yè)界先進(jìn)一些幫助

 

在無(wú)鉛制程當(dāng)中要了解的事項(xiàng)繁多,因此建議先從以下7大方向來(lái)加以討論：

1. 各國(guó)相關(guān)無(wú)鉛法令

2. PCB基板材質(zhì)的選擇

3. 無(wú)鉛零件材質(zhì)的選擇

4. 焊接設(shè)備應(yīng)注意事項(xiàng)

5. 焊接材料的選擇

6. 制程變更

7. 可靠度試驗(yàn)