PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

近來(lái)跟同行交流，談到電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題原因和解決方法。由于各實(shí)際工廠生產(chǎn)線，使用設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性分析和處理解決。這里只是講到三個(gè)一般常見(jiàn)問(wèn)題原因供大家參考。

1、電鍍鎳層厚度控制。
大家一定以為我頭暈了，說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?如果不會(huì)碳處理那就更大件事了。。)

3、金缸控制
現(xiàn)在才說(shuō)到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：(1)金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量？(2)藥水PH值控制情況如何？(3)導(dǎo)電鹽情況如何？如果檢查結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是不是好久沒(méi)有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴(yán)格了啊。還不快快去更換。

先談這三個(gè)主要方面控制吧!