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8層沉金PCB電路板
8層沉金PCB電路板
[ 微波射頻通信 ]
2019-08-05 18:50:04
應(yīng)用行業(yè):應(yīng)用行業(yè):通信
應(yīng)用產(chǎn)品:應(yīng)用產(chǎn)品:數(shù)字光釬通信
應(yīng)用行業(yè):通信
應(yīng)用產(chǎn)品:數(shù)字光釬通信
層數(shù):8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.45mm
8層沉金PCB電路板

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