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高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

2019-08-27 19:14:02

現(xiàn)在的高速數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率可能高達(dá)數(shù)百兆Hz,其快斜率瞬變和極高的工作頻率,以及很大的電路密集度,必將使得系統(tǒng)表現(xiàn)出與低速設(shè)計(jì)截然不同的行為,出現(xiàn)了信號(hào)完整性問(wèn)題。破壞了信號(hào)完整性將直接導(dǎo)致信號(hào)失真、定時(shí)錯(cuò)誤,以及產(chǎn)生不正確數(shù)據(jù)、地址和控制信號(hào),從而造成系統(tǒng)誤工作甚至導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰。因此,信號(hào)完整性問(wèn)題已經(jīng)越來(lái)越引起高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員的關(guān)注。

        1 信號(hào)完整性問(wèn)題及其產(chǎn)生機(jī)理
 

信號(hào)完整性SI(Signal Integrity)涉及傳輸線上的信號(hào)質(zhì)量及信號(hào)定時(shí)的準(zhǔn)確性。在數(shù)字系統(tǒng)中對(duì)于邏輯1和0,總有其對(duì)應(yīng)的參考電壓,正如圖1(a)中所示:高于ViH的電平是邏輯1,而低于ViL的電平視為邏輯0,圖中陰影區(qū)域則可視為不確定狀態(tài)。而由圖1(b)可知,實(shí)際信號(hào)總是存在上沖、下沖和振鈴,其振蕩電平將很有可能落入陰影部分的不確定區(qū)。信號(hào)的傳輸延遲會(huì)直接導(dǎo)致不準(zhǔn)確的定時(shí),如果定時(shí)不夠恰當(dāng),則很有可能得到不準(zhǔn)確的邏輯。例如信號(hào)傳輸延遲太大,則很有可能在時(shí)鐘的上升沿或下降沿處采不到準(zhǔn)確的邏輯。一般的數(shù)字芯片都要求數(shù)據(jù)必須在時(shí)鐘觸發(fā)沿的tsetup前即要穩(wěn)定,才能保證邏輯的定時(shí)準(zhǔn)確(見(jiàn)圖1(c))。對(duì)于一個(gè)實(shí)際的高速數(shù)字系統(tǒng),信號(hào)由于受到電磁干擾等因素的影響,波形可能會(huì)比我們想象中的更加糟糕,因而對(duì)于tsetup的要求也更加苛刻,這時(shí),信號(hào)完整性是硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),必須加以認(rèn)真對(duì)待。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

 

一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)能否正確工作其關(guān)鍵在于信號(hào)定時(shí)是否準(zhǔn)確,信號(hào)定時(shí)與信號(hào)在傳輸線上的傳輸延遲和信號(hào)波形的損壞程度有關(guān)。信號(hào)傳輸延遲和波形破損的原因復(fù)雜多樣,但主要是以下三種原因破壞了信號(hào)完整性:

(1)反射噪聲 其產(chǎn)生的原因是由于信號(hào)的傳輸線、過(guò)孔以及其它互連所造成的阻抗不連續(xù)。
(2)信號(hào)間的串?dāng)_ 隨著印刷板上電路的密集度不斷增加,信號(hào)線間的幾何距離越來(lái)越小,這使得信號(hào)間的電磁耦合已經(jīng)不能忽略,這將急劇增加信號(hào)間的串?dāng)_。
(3)電源、地線噪聲 由于芯片封裝與電源平面間的寄生電感電阻的存在,當(dāng)大量芯片內(nèi)的電路和輸出級(jí)同時(shí)動(dòng)作時(shí),會(huì)產(chǎn)生較大的瞬態(tài)電流,導(dǎo)致電源線上和地線上的電壓波動(dòng)和變化,這也就是我們通常所說(shuō)的地跳。 
 

一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)可能非常復(fù)雜,它可能包括子板、母板和底板,板間連接是通過(guò)一些連接子或者電纜來(lái)實(shí)現(xiàn)的,而高速印制板上的信號(hào)則是通過(guò)傳輸線、過(guò)孔以及芯片的輸入輸出引腳來(lái)進(jìn)行互連的。這些物理連接(包括地平面和電源平面)由于存在著傳輸特性的差異,從而使信號(hào)完整性遭到了破壞。因此,為保證一個(gè)高速數(shù)字系統(tǒng)正常工作,必須消除因?yàn)槲锢磉B接不當(dāng)而產(chǎn)生的負(fù)面影響。

        2 保證信號(hào)完整性的方法
 

當(dāng)信號(hào)線的長(zhǎng)度大于傳輸信號(hào)的波長(zhǎng)時(shí),這條信號(hào)線就應(yīng)該被看作是傳輸線(長(zhǎng)線),并且需要考慮印制板上的線間互連和板層特性對(duì)電氣性能的影響。在高速系統(tǒng)中,信號(hào)線通常被建模為一個(gè)R-L-C梯形電路的級(jí)連。由于信號(hào)線上各處的分布參數(shù)存在差異,尤其是在芯片的輸入、輸出引腳處,這種差異更加明顯。由于阻抗的不匹配,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)在信號(hào)線上產(chǎn)生很大的反射。消除反射的習(xí)慣做法是盡量減小高速傳輸線的長(zhǎng)度,以減小信號(hào)線的傳輸線效應(yīng)。實(shí)際上我們還可以在輸出、輸入端處端接匹配電阻來(lái)達(dá)到阻抗匹配的目的,并以此來(lái)消除信號(hào)的反射。 
 

當(dāng)幾條高速信號(hào)并行走線且這些信號(hào)線之間的距離很近時(shí),就不能忽略串?dāng)_對(duì)系統(tǒng)的影響。兩條并行的信號(hào)線之間的串?dāng)_可以用圖2來(lái)建模,圖中"非門(mén)"輸出線上的信號(hào)會(huì)在"與非門(mén)"的輸出線上產(chǎn)生干擾。反過(guò)來(lái),"與非門(mén)"輸出線上的信號(hào)也會(huì)在非門(mén)輸出線上產(chǎn)生干擾。從圖中可以看到:如果兩條并行線之間的距離越小,并行線并行的長(zhǎng)度越長(zhǎng),則并行線間的感性耦合、容性耦合就越大,串?dāng)_也就越大。從減小感性耦合和容性耦合的角度來(lái)看,消除串?dāng)_的最有效的方法是增大并行線間的間距,同時(shí)盡量減小并行線的并行長(zhǎng)度。當(dāng)然也可以改變印制板上的絕緣介質(zhì)特性參數(shù)來(lái)減小這種耦合,以達(dá)到減小串?dāng)_的目的,但這可能會(huì)增加制板的費(fèi)用。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

有時(shí)候在PCB板尺寸要求很苛刻的情況下,未必能夠保證并行線間的足夠空間,因此要適當(dāng)改變布線策略,盡可能地保護(hù)比較重要的信號(hào)線,并依靠端接來(lái)大幅度地消除串?dāng)_?;诓煌牟季€拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),端接的策略也可能不同,主要有以下三種方式:?jiǎn)呜?fù)載網(wǎng)路一般采用串行端接;菊花鏈結(jié)構(gòu)一般采用AC并行端接;星形布線一般也采用AC并行端接(如圖3所示)。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

電源噪聲一直就是讓設(shè)計(jì)人員頭痛的問(wèn)題,尤其在高速設(shè)計(jì)中,消除電源噪聲就不再像在每一個(gè)芯片的供電引腳上并聯(lián)電容進(jìn)行電源濾波那么簡(jiǎn)單了。采用π型等效電路以及磁珠等,會(huì)給清除電磁干擾帶來(lái)一定好處。但是在高速系統(tǒng)中,由于高頻信號(hào)在傳導(dǎo)的過(guò)程中,其信號(hào)回流通過(guò)電源系統(tǒng)(尤其是多層板中的平面層)所造成的高頻串?dāng)_,才是高速系統(tǒng)中電源噪聲的最大來(lái)源。
 

有效地旁路地和電源上的反彈噪聲,即在合適的地方增加去耦電容,例如一個(gè)高速信號(hào)的過(guò)孔也可能會(huì)對(duì)電源產(chǎn)生很大的噪聲,因此在高速過(guò)孔附近加上去耦電容是非常必要的。同時(shí)還要注意消除系統(tǒng)中的不同電源間的互相干擾,一般的做法是在一點(diǎn)處連接,中間采用EMI濾波器

        3 DSP系統(tǒng)中信號(hào)完整性的實(shí)例
 

在正交頻分復(fù)用OFDM調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)中,時(shí)鐘率高達(dá)167MHz,時(shí)鐘沿時(shí)間為0.6ns,系統(tǒng)構(gòu)成中有TMS320C6701 DSP以及SBSRAM、SDRAM、FIFO、FLASH和FPGA(如圖4所示)。其中FIFO采用異步FIFO,主要用作與前端接口的數(shù)據(jù)緩存;DSP的DMA高速地將數(shù)據(jù)搬移到SBSRAM或者SDRAM中;DSP處理完數(shù)據(jù)由多通道緩沖串口(MCBSP)將BIT流輸出到FPGA中進(jìn)行解碼處理。由于系統(tǒng)工作在很高的時(shí)鐘頻率上,所以系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題就顯得十分重要。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

首先對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行分割,系統(tǒng)中不僅有高速部分,也有異步的低速部分,分割的目的是要重點(diǎn)保護(hù)高速部分。DSP與SBSRAM、SDRAM接口是同步高速接口?對(duì)它的處理是保證信號(hào)完整性的關(guān)鍵;與FIFO、FLASH、FPGA接口采用異步接口,速率可以通過(guò)寄存器進(jìn)行設(shè)置,信號(hào)完整性要求容易達(dá)到。高速設(shè)計(jì)部分要求信號(hào)線盡量短,盡量靠近DSP。如果將DSP的信號(hào)線直接接到所有的外設(shè)上,一方面DSP的驅(qū)動(dòng)能力可能達(dá)不到要求,另一方面由于信號(hào)布線長(zhǎng)度的急劇增加,必然會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的信號(hào)完整性問(wèn)題。所以,在該系統(tǒng)中具體的處理辦法是將高速器件與異步低速器件進(jìn)行隔離(如圖4所示),在這里采用TI的SN74LVTH162245實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)隔離,利用準(zhǔn)確的選通邏輯將不同類型數(shù)據(jù)分開(kāi);用SN74ALB16244構(gòu)成地址隔離,同時(shí)還增強(qiáng)了DSP的地址驅(qū)動(dòng)能力。這種解決方案可以縮短高速信號(hào)線的傳輸距離,以達(dá)到信號(hào)完整性的要求。
 

其次是對(duì)系統(tǒng)中高速時(shí)鐘信號(hào)與關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行完整性設(shè)計(jì)。與SBSRAM接口的時(shí)鐘高達(dá)167MHz,與SDRAM接口的時(shí)鐘高達(dá)80MHz,時(shí)鐘信號(hào)傳輸延遲大小和信號(hào)質(zhì)量的優(yōu)劣將直接關(guān)系到系統(tǒng)的定時(shí)是否準(zhǔn)確。在設(shè)計(jì)布局布線時(shí),總是優(yōu)先考慮這些重要的時(shí)鐘線,即通過(guò)規(guī)劃時(shí)鐘線,使得時(shí)鐘線的連線遠(yuǎn)離其它的信號(hào)線;連線盡量短,并且加上地線保護(hù)。本系統(tǒng)中由于要求大量存儲(chǔ)器(使用了4片SDRAM),對(duì)于要求較高的同步時(shí)鐘來(lái)說(shuō),如果采用星型布局,就很難保證時(shí)鐘的扇出能力,而且還將導(dǎo)致PCB布線尺寸的增大,從而直接影響信號(hào)完整性。因此很有必要采用時(shí)鐘緩沖器來(lái)產(chǎn)生4個(gè)同相的、延遲極小且一致的時(shí)鐘,分別接到4片SDRAM上,這樣不但增加了時(shí)鐘信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力,同時(shí)很好地保證了信號(hào)完整性(如圖5所示)。對(duì)于其它的關(guān)鍵信號(hào)諸如FIFO的讀寫(xiě)信號(hào)等,也應(yīng)盡心設(shè)計(jì)。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

第三點(diǎn)是解決信號(hào)的反射、串?dāng)_噪聲問(wèn)題。這一點(diǎn)在一個(gè)高速系統(tǒng)中顯得尤其重要,解決的辦法是通過(guò)采用先進(jìn)的EDA工具,選擇正確的布線策略和端接方式,從而得到理想的信號(hào)波形。在設(shè)計(jì)本系統(tǒng)時(shí),基于IBIS模型,使用Hyperlynx進(jìn)行設(shè)計(jì)前仿真,根據(jù)仿真結(jié)果,選擇出最優(yōu)的布線策略。圖6為端接和未加端接的信號(hào)波形及串?dāng)_波形圖,從圖中可以看到端接對(duì)消除反射、振蕩和串?dāng)_起到了明顯的作用。
 

高速數(shù)字系統(tǒng)中信號(hào)完整性及實(shí)施方案_高都電子PCB技術(shù)中

 

最后是解決系統(tǒng)中的電源和EMI問(wèn)題。首先一定要盡量減小系統(tǒng)中的各種電源之間的互相影響,如數(shù)字電源和模擬電源通常只在一點(diǎn)處連接,且中間加磁珠濾波;還要選擇合適的位置放置去耦電容,做到有效地旁路電源和地線上的反彈噪聲;最后是在印制板的頂(TOP)層和底(BOTTOM)層大面積鋪銅,用較多的過(guò)孔將這些地平面連接在一起,這些措施對(duì)解決EMI和電源噪聲都能起到積極的作用。
 

該系統(tǒng)采用自頂向下的設(shè)計(jì)方案,首先進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),將兼容的器件放置在相對(duì)集中的區(qū)域;然后進(jìn)行重要信號(hào)的設(shè)計(jì),保證在重要信號(hào)的設(shè)計(jì)規(guī)則下順利布線;接下來(lái)用EDA軟件輔助消除反射、串?dāng)_等噪聲;最后進(jìn)行電源和EMI設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)現(xiàn)已調(diào)試通過(guò),實(shí)踐證明以上保證信號(hào)完整性的措施是必要而且正確的。
 

隨著新工藝、新器件的迅猛發(fā)展,高速器件的應(yīng)用變得越來(lái)越普遍,高速電路設(shè)計(jì)也就成了普遍需要的技術(shù)。信號(hào)完整性的分析在高速設(shè)計(jì)中的作用舉足輕重,只有解決好高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性,高速系統(tǒng)才能準(zhǔn)確、穩(wěn)定地工作。本文提出了若干保證信號(hào)完整性的方法和措施,并通過(guò)具體高速數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),驗(yàn)證了這些方法的可行性,僅供硬件工程師借鑒和參考。

 

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