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行業(yè)資訊

PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

2020-08-01 09:54 7

首先，市場份額進(jìn)一步集中在優(yōu)勢企業(yè) 近年來，世界和中國印刷電路板行業(yè)的增長率趨于穩(wěn)定。
PCB飛針測試假開路多原因分析

PCB飛針測試假開路多原因分析

2020-08-01 09:52 7

隨著印刷電路板制造業(yè)的快速發(fā)展，測試設(shè)備在技術(shù)上不斷更新，市場對測試設(shè)備的穩(wěn)定性和高效性要求越來越高。為了使測試設(shè)備的穩(wěn)定性更好，人們在保證測試設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和效率
線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些

線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些

2020-07-31 11:33 10

電路板必須用于電子產(chǎn)品，而電路板中的鍍錫板也是大多數(shù)用戶選擇的工藝。以下電路板廠小編分析了鍍錫板的焊接工藝條件
線路板廠生產(chǎn)過程檢驗標(biāo)準(zhǔn)

線路板廠生產(chǎn)過程檢驗標(biāo)準(zhǔn)

2020-07-31 11:30 17

根據(jù)產(chǎn)品加工單或切割規(guī)范，檢查單芯基板的規(guī)格、型號和切割尺寸。基材的經(jīng)緯方向、長度和寬度尺寸以及垂直度均在規(guī)定范圍內(nèi)。
銅箔粗化處理對高速pcb損耗性能的影響

銅箔粗化處理對高速pcb損耗性能的影響

2020-07-31 11:29 7

印刷電路板制作電路時，銅表面通常是粗糙的，以增加干膜(或濕膜)和銅表面之間的附著力。
孔之孔與間裂紋的產(chǎn)生原因與解決方法

孔之孔與間裂紋的產(chǎn)生原因與解決方法

2020-07-31 11:28 9

孔之孔和相間裂紋 發(fā)生原因 孔壁太薄，沖壓時的徑向擠壓力超過了印刷電路板基板的孔壁強(qiáng)度。
孔壁傾斜和偏位的產(chǎn)生原因以及解決方法

孔壁傾斜和偏位的產(chǎn)生原因以及解決方法

2020-07-31 11:26 5

孔壁傾斜和偏移 發(fā)生原因 沖頭剛性差，對中不穩(wěn)定，并向工件傾斜。
基板面孔口周圍分層泛白的產(chǎn)生原因以及解決方法

基板面孔口周圍分層泛白的產(chǎn)生原因以及解決方法

2020-07-31 11:24 10

底座板面孔周圍分層增白

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