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行業(yè)資訊

多層印制線路板沉金工藝控制簡述

多層印制線路板沉金工藝控制簡述

2020-12-14 18:27 2

一、 工藝簡介沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理
電路板維修測電阻法

電路板維修測電阻法

2020-12-14 18:26 1

該測量方法一般是用萬用表的電阻檔測量部件或元件的內(nèi)阻，根據(jù)其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。
單雙面開窗塞孔板綠油冒油上PAD及改善措施

單雙面開窗塞孔板綠油冒油上PAD及改善措施

2020-12-14 18:25 4

在阻焊工藝中，制作WF時(shí)，白屏用于塞印，孔在零距離，絲網(wǎng)印刷顯影時(shí)控制不好會(huì)導(dǎo)致單面和雙面開窗塞孔板PAD上出現(xiàn)綠油。
PCB線路板板面起泡的有哪些原因

PCB線路板板面起泡的有哪些原因

2020-12-14 18:24 2

從板面結(jié)合力差，板面表面質(zhì)量問題可分為
PCB外部檢查之焊接

PCB外部檢查之焊接

2020-12-14 18:23 2

檢查印刷電路板的焊接部時(shí)，可以使用以下四種類型方法。
PCB板在印刷電路板自動(dòng)測試領(lǐng)域使用種類繁多

PCB板在印刷電路板自動(dòng)測試領(lǐng)域使用種類繁多

2020-12-14 18:20 2

PCB學(xué)會(huì)了在PCB觸發(fā)器上搭建相關(guān)的應(yīng)用軟件，采用了虛擬儀器的思想，即通過軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器、信號(hào)發(fā)生器和對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理
BGA主要是CPU南北橋PLC控制芯片等的焊盤

BGA主要是CPU南北橋PLC控制芯片等的焊盤

2020-12-14 18:11 2

BGA(球柵陣列封裝)是球柵陣列封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)已經(jīng)成為CPU、主板、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
阻焊油墨過厚或是過簿有什么影響？

阻焊油墨過厚或是過簿有什么影響？

2020-12-12 18:17 7

阻焊墨水太濃或太稀會(huì)有什么影響？

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