第31問(wèn)電路板綠漆常見(jiàn)問(wèn)題其可能原因二

 曝光過(guò)度 調(diào)整曝光量 
　　 U.V光透過(guò)電路板底材使對(duì)面不應(yīng)該感光處造成感光 于底材配方加入適當(dāng)阻光物質(zhì) 
　　VIA hole堵孔未滿或中空 欲堵孔之孔徑過(guò)過(guò)/mesh數(shù)太小 降低堵孔孔徑/增加mesh數(shù) 
　　綠漆表面容易沾錫 墨太薄/熱烘烤不夠 提高墨厚度至20-25υm./以MEK或二氯甲烷檢查熱烘烤是否適當(dāng) 
　　油墨流動(dòng)(厚度不均) 油墨沒(méi)有干/油墨太稀/直立插框 調(diào)整網(wǎng)目數(shù)或減少印刷次數(shù)/調(diào)整粘度/改成平放式 
　　油墨表面粘底片 油墨沒(méi)有干/臺(tái)面溫度過(guò)高 調(diào)整預(yù)烤時(shí)間跟溫度/冷卻臺(tái)面溫度 
　　偏移(綠漆粘pad或線路沾錫) 底片膨脹伸長(zhǎng)/底片設(shè)計(jì)錯(cuò)誤/曝光時(shí)刮刀推趕真空擠壓底片移動(dòng)/對(duì)位不準(zhǔn) 降低臺(tái)面溫度/設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮到人工對(duì)位有±2mil誤差/減少使用刮刀次數(shù)/加強(qiáng)人員訓(xùn)練 
　　脆化 熱烘烤過(guò)度 確認(rèn)熱烘烤的溫度或時(shí)間 
　　二次銅.錫鉛電鍍表面有點(diǎn)狀凹陷 一般阻劑干膜與液態(tài)感光綠漆之顯像混合槽共用使用 顯像應(yīng)該隔離生產(chǎn)(用不同顯像機(jī)) 
　　融錫板錫面變黑 印綠漆前刷磨時(shí)有微蝕進(jìn)氯離子的污染 切掉微蝕開(kāi)關(guān) 
　　綠漆表面無(wú)光澤 曝光能量不夠/顯像溫度太高 提高曝光能量/降低像影溫度