第21問(wèn)造成電路板，pcb板內(nèi)有異物的原因是什么?

造成原因:外層板所看到的板內(nèi)異物多數(shù)都是從壓板制程中壓入的,如果是非金屬又不影響信賴度,基本上不是問(wèn)題,但是從品質(zhì)外觀角度來(lái)看仍是缺點(diǎn).它的主要來(lái)源有兩個(gè):1.疊板中異物掉落進(jìn)入板中. 2.打鉚釘時(shí)金屬粉掉入.
　　解決方案:對(duì)于板內(nèi)異物的改善,必須注意壓板時(shí)的環(huán)境控制及操作動(dòng)作,只要環(huán)境及操作有改善,板內(nèi)異物是可以降低的.可能解決的方案如后:
　　1. 對(duì)疊板的作業(yè),要避開(kāi)容易產(chǎn)生直接掉落灰塵的動(dòng)作,避免在疊板區(qū)的上方作業(yè).機(jī)械的設(shè)計(jì),有摩擦的區(qū)域要盡量設(shè)計(jì)在操作臺(tái)以下,如果必須設(shè)計(jì)在操作臺(tái)上,必須有包覆的設(shè)計(jì).作業(yè)人員必須穿戴標(biāo)2. 準(zhǔn)的服3. 裝及手套,環(huán)境必須管制嚴(yán)謹(jǐn),否則異物很難改善.
　　4. 多數(shù)的量產(chǎn)型電路板廠,都使用金屬鉚釘作內(nèi)層板固定作業(yè),但是在打鉚釘時(shí)金屬粉削很容易產(chǎn)生回跳現(xiàn)象且不5. 易察覺(jué),要改善此問(wèn)題可以考慮改用不同6. 的操作方式或不同7. 的鉚釘材質(zhì).