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Imgs pcb100問(wèn)

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第11問(wèn)抗氧化板(OSP)pcb制作流程

2019-08-21 09:34:32
開(kāi)料→內(nèi)層→壓合→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→OSP→成型
第11問(wèn)抗氧化板(OSP)pcb制作流程

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