鋁基板、電路板、PCB可剝膠的性能及質(zhì)量控制_PCB百科_PCB

在對電路板、鋁基板、線路板進(jìn)行熱風(fēng)整平工藝時，有些板上面有鍍金的部分，例如金手指，在鍍錫的時候要把金手指保護起來，以免金手指被鍍上錫。那么具體要怎么操作呢?這時候就要用到可剝膠，在鍍金的地方用可剝膠蓋住，除此之外還有一種方法就是用耐高溫膠來貼壓遮蓋，兩者相比，可剝膠有相當(dāng)多的技術(shù)和經(jīng)濟優(yōu)點。如適合大批量生產(chǎn)，節(jié)約時間;容易剝離無殘膠;適合于精密度高的板，對高難度區(qū)域能較好遮蓋和保護;因此精密度高的板一般都采用可剝膠.但是耐高溫膠具有工藝簡單、不需要制網(wǎng)版的優(yōu)點，所以一些精密度要求不高的板可采用。下面就可剝膠的性能及要注意的問題作一簡單介紹。
　　可剝膠，顧名思義是一種暫時性的涂層。當(dāng)指定電鍍或過錫完成后便可輕易剝除，一種合格的可剝膠可以從板上完全剝除，而不會在鍍通孔或表面留下痕跡或污點。它是一種單組份的絲印型油墨。

　　可剝膠在操作過程中常見的問題主要有剝離困難或剝離不凈、遮蓋不全和遮蓋過度等幾種情況。

　　剝離困難或剝離不凈是因為烘烤過度或印刷厚度不夠造成的。遮蓋不全是因為印刷的時候?qū)ξ徊粶?zhǔn)造成的，而遮蓋過度是因為對位不準(zhǔn)、絲網(wǎng)目數(shù)太低、壓力過大以及印刷次數(shù)過多等原因造成的。所以要解決這些問題就要從這幾方面著手。

　　可剝膠的烘銬溫度一般控制在150°C左右，時間在半小時左右。溫度過高或時間過長都會造成剝離困難或不凈，印刷厚度要視具體情況而定，但一般不能低于300um,遇到銅面比較厚的板膜層厚度也要加大，如2oZ的板在印可剝膠的時候就要比1oZ的板厚。2oz的板的厚度一般要達(dá)到700um.

　　厚度的控制可通過絲網(wǎng)目數(shù)、印刷次數(shù)以及刮刀角度的選擇來實現(xiàn)。要想得到較厚的膜層可以選擇較低目數(shù)絲網(wǎng)和增加印刷次數(shù)，但用這兩種方法容易造成漏印過多、邊緣不光滑最終造成遮蓋過度。而調(diào)整刮刀角度有時候可以達(dá)到事半功倍的效果。我們在七月份就曾經(jīng)接到這樣一個投訴，說我們提供的可剝膠剝離不凈。我們到現(xiàn)場進(jìn)行觀察分析以后認(rèn)為是印刷厚度不夠造成的，因為他們印的是2oZ的板。在聽了對方工程師對他們所采取的措施的介紹以后。我們采取了調(diào)整刮刀角度，讓刮刀更傾斜，在此基礎(chǔ)上印兩次(不是同時刮兩次，而是對第一次印刷進(jìn)行短暫烘烤后再印一次)。這樣印出來的膜厚就能達(dá)到要求，而且邊緣比較光滑，無過度遮蓋等副作用。經(jīng)過烘烤、噴錫后能完全剝離干凈，圓滿地解決了問題。

　　在進(jìn)行可剝膠印刷時還有一個原則必須掌握，那就是：要遮蓋的地方必須要蓋住，不該蓋的地方一定不能蓋住。有時候?qū)σ恍┚芏缺容^高的板進(jìn)行印刷時會有遮蓋過度的現(xiàn)象，這一問題可以通過提高絲網(wǎng)目數(shù)、減小壓力和減少印刷次數(shù)等措施來改進(jìn)。絲網(wǎng)一般選擇10-24T/cm之間。經(jīng)驗告訴我們，平紋網(wǎng)布比斜紋網(wǎng)布更易下油且平整度要高。

　　相信只要掌握可剝膠的以上這些性能，在操作中加以良好的控制，一定能達(dá)到滿意的效果。