廢舊pcb多層板的處理方法

blob.png

1.多層板的印刷電路板去漆

多層印刷電路板的表面通常會(huì)涂上一層油漆來(lái)保護(hù)金屬，油漆應(yīng)該在回收前去除。脫漆劑包括有機(jī)脫漆劑和堿性脫漆劑。有機(jī)脫漆劑對(duì)人體和環(huán)境有毒有害，堿性脫漆劑毒性相對(duì)較小。通過(guò)實(shí)驗(yàn)，我們得到了剝漆的最佳配方：將切割好的多層電路板放入10%的氫氧化鈉溶液中。加入0.5%的助劑A、0.5%的助劑B和0.05%的緩蝕劑巰基苯并三氮唑，水浴加熱，30分鐘內(nèi)可完全去除表面的油漆，進(jìn)一步回收裸露金屬。堿性剝離是為了分隔油漆與電路板的接觸區(qū)域。油漆主要存在于原有結(jié)構(gòu)中，可以回收利用。

2.從多層板中回收多氯聯(lián)苯的物理學(xué)方法

物理方法是指根據(jù)材料的密度、導(dǎo)電率、磁性、表面潤(rùn)濕性等物理性質(zhì)的不同進(jìn)行回收。主要工藝有：拆卸、破碎、分選、貴金屬回收、有害物質(zhì)處理。

2.1 .選擇性拆解電子廢物的一般程序是選擇可重復(fù)使用的組件。有害拆卸成分，對(duì)各種材料的零件進(jìn)行分類(lèi)。拆卸方法包括手動(dòng)拆卸、機(jī)械拆卸和自動(dòng)拆卸。PCB多層板自動(dòng)拆卸采用水浴清洗或熱風(fēng)加熱方法溶解焊料，然后用真空夾具或機(jī)器人去除PCB多層板表面組件。

2.2、碾壓。PCB多層板的破碎包括沖擊破碎、擠壓破碎和剪切破碎。目前，超低溫冷凍破碎技術(shù)已成功應(yīng)用，可將低溫脆化后的韌性材料破碎至0.074mm，使金屬和非金屬完全解離。國(guó)內(nèi)普遍采用兩級(jí)破碎技術(shù)，即先用剪切式破碎機(jī)進(jìn)行粗碎，再用干式或濕式破碎機(jī)將PCB多層板顆粒細(xì)碎到規(guī)定的粒度，從而實(shí)現(xiàn)金屬與非金屬的完全解離。

2.3 .分選破碎后的物料根據(jù)密度、粒度、磁導(dǎo)率、電導(dǎo)率成分的不同進(jìn)行分選，通常包括干分選和濕分選。干法分離包括干篩、磁選、靜電分離、密度分離和渦流分離。濕法分選包括水力旋流器分級(jí)、浮選、水力搖床等。濕選回收率高，但成本也高。使用的試劑污染環(huán)境，分離出的廢渣廢液對(duì)環(huán)境造成二次污染。干法分離成本相對(duì)較低，污染較少，其主要缺點(diǎn)是細(xì)顆粒分離率低。

密度分選：流體中顆粒的運(yùn)動(dòng)不僅取決于顆粒的密度，還取決于顆粒的大小和形狀。減少尺度效應(yīng)，控制粒子密度的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。對(duì)多氯聯(lián)苯中的金屬進(jìn)行了分離富集，研究了不同粒徑效果金屬的空氣分離富集。

綜上所述，多層板物理法回收印刷電路板簡(jiǎn)單、易規(guī)?；?、二次污染相對(duì)較小、能耗低、成本低、分離效率高，符合環(huán)保和資源利用的要求。但也存在一些缺點(diǎn)，如各種物理性質(zhì)重疊，無(wú)法實(shí)現(xiàn)金屬之間的完全分離，前期投入大等。