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pcb線路板的電解銅和壓延銅的區(qū)別

2020-10-08 17:24:35

電解銅和軋制銅的區(qū)別
撓性電路板壓延、電解及高延展電解材料分析
眾所周知,在撓性電路板的制造過程中,材料的選擇非常重要,在材料厚度、可焊性、熔點、導(dǎo)電性、耐焊性等方面都有非常具體的要求。這里重點講一下銅箔的選擇。
1.撓性電路板使用的銅箔材料主要分為軋制銅(RA)和電解銅(ed)。它是粘接在覆蓋膜的絕緣材料上的導(dǎo)體層,由蝕刻成需要的各種工藝和其他圖案加工而成,撓性電路板的導(dǎo)體應(yīng)該選擇什么樣的銅材料,要從產(chǎn)品適用范圍和電路精度方面考慮。與電解銅材料相比,軋制銅材料具有更好的膨脹性和抗彎曲性,軋制銅材料的延伸率達到20-45%,而電解銅材料的延伸率僅為4-40%。然而,電解銅材料是通過電鍍方法形成的,其銅顆粒晶體結(jié)構(gòu)在蝕刻,過程中容易形成垂直線邊緣,這對細線的制造非常有利。此外,由于其晶體排列,形成的鍍層和最終表面處理后形成的表面相對平坦。相反,壓延材料的層狀晶體結(jié)構(gòu)由于加工工藝的原因發(fā)生再結(jié)晶,雖然壓延性能良好,但銅箔表面會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和不平整,導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)銅表面粗糙。針對電解材料的缺點,材料供應(yīng)商開發(fā)了高延電解材料,即在常規(guī)加工后,對材料再次進行熱處理,使銅原子再結(jié)晶,從而達到壓延材料的特性。
二、電解銅和軋制銅材加工工藝:電解銅箔是將酸性鍍銅溶液沉淀在光亮的不銹鋼輥上,形成均勻的銅膜,連續(xù)剝離軋制而成;壓延銅箔是由一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊,經(jīng)過反復(fù)壓延退火,形成所需的銅箔厚度。
3.銅箔材料的微觀結(jié)構(gòu):由于加工工藝不同,在1000倍顯微鏡下觀察材料的橫截面,軋制材料的銅原子結(jié)構(gòu)為不規(guī)則層狀強晶,熱處理后再結(jié)晶,不易形成裂紋,銅箔材料具有良好的彎曲性能;而電解銅箔材料在厚度方向呈現(xiàn)柱狀晶體結(jié)構(gòu),彎曲時容易開裂斷裂;同樣,高延電解銅箔材料經(jīng)熱處理等特殊處理后觀察截面時,以柱狀晶為主,但在銅層中形成層狀晶,彎曲時不易折斷。
四、銅箔材料的柔韌性:
大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對彎曲性能有更高的要求,這導(dǎo)致大多數(shù)制造商更喜歡壓延材料。其實這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點,同時也有很多缺點,應(yīng)該適當(dāng)應(yīng)用。以下數(shù)據(jù)為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗結(jié)果。(見下表)
經(jīng)測試,軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍,但其價格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產(chǎn)品(如鍵盤、模塊板、3D靜態(tài)撓性電路等。),可以用高延電解銅箔代替軋制銅箔材料。當(dāng)然,在可靠性要求高的情況下(如滑動手機板、折疊手機板等。),還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發(fā)展趨勢:
隨著電子消耗產(chǎn)品越來越小,對航天、軍工、民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來越嚴格,撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高?,F(xiàn)在在那里
2.用于精細和超精細圖形生產(chǎn)的電解銅箔材料。對于COF  產(chǎn)品高彎曲細導(dǎo)線的生產(chǎn),在同等條件下,蝕刻后的線路更均勻,殘銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅,然后電鍍,得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點是導(dǎo)電性好,接近純銅,機械性能和熱穩(wěn)定性優(yōu)于常規(guī)軋制材料。

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