SMT貼片加工基本介紹

   錫珠：原因：
1.絲網印刷孔與焊盤不在同一個位置，印刷不準確，使得錫膏污染了印刷電路板。
2.錫軟膏在氧化環(huán)境中暴露太多，吸收了太多空氣中的水分。
3.加熱不準確、太慢且不均勻。
4.加熱速度太快，預熱間隔太長。
5.錫軟膏干得太快了。
6.流量活動不夠。
7.錫粉末的小顆粒太多。
8.回流焊期間焊劑揮發(fā)性不合適。錫球的工藝認可標準是，當焊盤或印刷線之間的距離為0.13毫米時，錫珠的直徑不能超過0.13毫米，或者在600毫米見方內最多只能出現五個錫珠。
錫橋：總的來說，造成錫橋的原因是錫漿糊太薄。表面貼裝芯片加工包括錫糊中金屬或固體含量低、振動溶解度低、錫糊容易擠壓、錫糊顆粒太大和焊劑表面張力太小。焊盤上的錫膠過多，回流焊峰值溫度過高等。
開路：原因：
1.錫軟膏的用量不夠。
2.組件引腳的共面性不夠。
3.錫不夠濕(沒有熔化，流動性不好)，錫糊太薄，造成錫損失
4.大頭針吸錫(像燈心草)或者附近有連接孔。引腳的共面性對于密集和超密集引腳組件尤為重要。一種解決方案是在墊子上預先涂上錫?？梢酝ㄟ^降低加熱速度并在底面加熱更多而在頂面加熱更少來防止針錫。也可以使用具有低潤濕速度和高活性溫度的助焊劑或具有不同錫/鉛比的錫焊膏來延遲熔化以減少引腳錫吸收。
與表面貼裝相關的技術組成
電子元器件和集成電路的設計與制造技術
電子產品的電路設計技術
電路板制造技術
自動安裝設備的設計與制造技術
電路組裝制造技術
裝配制造用輔助材料的開發(fā)與生產技術
貼片機：
龍門式：
元件進給器和基板(印刷電路板)是固定的，放置頭(配備有多個真空吸嘴)在進給器和基板之間來回移動，從進給器中取出元件，調整元件的位置和方向，然后將它們放置在基板上。由于補片頭安裝在拱形的X/Y坐標移動梁上，所以得名。

    部件位置和方向的調整方法；
1)、通過對中機器來調整位置，并通過旋轉吸嘴來調整方向。這種方法可以達到有限的精度，以后不再使用模型。
2)激光識別，X/Y坐標系調整位置，噴嘴旋轉調整方向，這種方法可以實現飛行中的識別，但不能用于球柵陣列陳元件球柵陣列。
3)攝像頭識別、X/Y坐標系調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般攝像頭是固定的，放置頭在攝像頭上方飛行進行成像識別，比激光識別時間稍長，但可以識別任何部件，還有一個攝像頭識別系統(tǒng)在飛行過程中實現識別，還有機械結構上的其他犧牲。
在這種形式中，由于補片頭來回移動的距離長，速度受到限制。目前，原始設備制造商通常使用多個真空吸嘴同時(最多十個)取料，并使用雙光束系統(tǒng)來提高速度，即一個光束上的貼片頭取料，另一個光束上的貼片頭貼元件，其速度幾乎是單光束系統(tǒng)的兩倍。然而，在實際應用中，很難達到同時取料的條件，不同類型的部件需要更換不同的真空吸嘴，因此更換吸嘴存在時間延遲。

    這種機床的優(yōu)點是系統(tǒng)結構簡單，精度高，適用于各種尺寸和形狀的零件，甚至異形零件。進料器是帶、管和托盤的形式。適用于中小批量生產，也可用于多臺機器組合的批量生產。
轉臺類型：
元件進給器放置在單坐標移動車上，基板放置在X/Y坐標系移動工作臺上，放置頭安裝在轉臺上。工作時，推車將元件進料器移動到取料位置，放置頭上的真空吸嘴在取料位置拾取元件，取料位置通過轉臺旋轉到放置位置(與取料位置成180度)。在旋轉過程中，組件相互對齊。
部件位置和方向的調整方法；
1)、通過對中機器來調整位置，并通過旋轉吸嘴來調整方向。這種方法可以達到有限的精度，以后不再使用模型。
2)攝像頭識別、X/Y坐標系調整位置、吸嘴自轉調整方向、攝像頭固定、芯片放置頭飛過攝像頭進行成像識別。
一般來說，轉臺配有十至二十個以上的安裝頭，每個安裝頭配有2~4個真空噴嘴(早期型號)至5~6個真空噴嘴(當前型號)。由于轉臺的特點，動作更加精細，吸嘴的選擇和更換、送料器的移動到位、元件的取出、元件的識別、角度的調整、工作臺的移動(包括位置的調整)、元件的放置等動作都可以在同一時間內完成，實現了真正的高速。目前，最快的時間段達到0.08~0.10秒。
這種型號速度快，適合大批量生產。但是，它只能使用條帶包裝的組件。如果它是一個密集腳，大規(guī)模集成電路(集成電路)，它不能只通過托盤包裝完成，所以它依賴于其他模型合作在一起。這種設備結構復雜，成本高。最新的型號大約是50萬美元，是拱形的三倍多。