高多層電路板設(shè)計(jì),rigidflexpcb_高都電子-PCB工廠

2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但我國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)我國(guó)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。近幾年我國(guó)玻纖(18.83，0.56，3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。我國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有我國(guó)特色的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

介質(zhì)厚度對(duì)特性阻抗Z0的影響，隨著走線密度的增加，介質(zhì)厚度的增加會(huì)引起電磁干擾的增加。因此，高頻線路和高速數(shù)字線路的信號(hào)傳輸線，隨著導(dǎo)體布線密度的增加，應(yīng)減小介質(zhì)厚度，以除或降低電磁干擾所帶來的雜信或串?dāng)_問題、或大力降低εr，選用低εr基材。根據(jù)微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0計(jì)算公式：Z0=87/r+1.41ln5.98H/（0.8W+T）。

高多層電路板設(shè)計(jì)

在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地，在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。

rigidflexpcb

考慮器件之間的相互位置，特別是采用座式安裝的器件（如PLCC封裝座），避免安裝矛盾。貼片元件的間距如果可能應(yīng)該盡量大。留出印制板定位孔和固定支架的位置。總之，在布局時(shí)，考慮信號(hào)的流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能單元的核心器件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。同時(shí)要盡量使元器件均勻、整齊、緊湊地排列，使整體疏密一致，避免頭重腳輕。并且要盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。位于電路板邊緣的元器件距板邊的距離應(yīng)根據(jù)具體情況確定，但一般距離板邊不小于2mm.許繼工藝要求盡量不小于5mm.在大于200×150mm時(shí)還應(yīng)該考慮電路板的機(jī)械強(qiáng)度。