多層高精密電路板定制,電路板pcb_高都電子-PCB工廠

孔徑公差問(wèn)題：目前國(guó)內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一個(gè)問(wèn)題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時(shí)內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設(shè)計(jì)時(shí)孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。

壓合板：LOWCTE15010cycle以上，HTg材料10cycle以上，Normal材料5cycle以上成品板：LOWCTE1505cycle以上，HTg材料5cycle以上，Normal材料3cycle以上"，設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計(jì)量測(cè)校正；先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測(cè)試板浸入錫爐中，計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目視有無(wú)起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle；若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問(wèn)題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m，若無(wú)問(wèn)題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn)。

多層高精密電路板定制

2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但我國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)我國(guó)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。近幾年我國(guó)玻纖(18.83，0.56，3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。我國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有我國(guó)特色的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

電路板pcb

PCB線路板設(shè)計(jì)的三大要點(diǎn)！對(duì)于PCB設(shè)計(jì)新手來(lái)說(shuō)，有些設(shè)計(jì)要點(diǎn)尤其需要注意，稍不留神，那么設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB將很有可能無(wú)法投入使用。PCB線路板設(shè)計(jì)中的三大必知要點(diǎn)。首先，是等長(zhǎng)。在設(shè)計(jì)差分線的時(shí)候，要注意讓兩根信號(hào)線的長(zhǎng)度一樣長(zhǎng)。因?yàn)樾盘?hào)線的長(zhǎng)度一致，那么信號(hào)的傳輸時(shí)間也一致，這樣差分信號(hào)的極性就會(huì)不一樣，從而產(chǎn)生相反的情況。若差分信號(hào)一樣的話，那信號(hào)質(zhì)量就會(huì)很差。