上海沉金板原理圖設(shè)計(jì),高頻板_高都電子-PCB工廠

層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，通常層間對(duì)位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對(duì)準(zhǔn)度控制難度更大。內(nèi)層線路制作難點(diǎn)高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細(xì)密線路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝不良，蝕刻過機(jī)時(shí)容易卷板；高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)高。

17.電路板圖象建庫(kù)測(cè)試：通過數(shù)碼相機(jī)或掃描儀將一塊好的電路板輸入到計(jì)算機(jī)內(nèi)，在屏幕上就可以對(duì)該板上各個(gè)集成電路芯片進(jìn)行編號(hào)，以便讓儀器知曉器件所在，然后對(duì)每一個(gè)器件進(jìn)行邏輯功能在線測(cè)試及VI曲線掃描測(cè)試，從而建立起整板的測(cè)試庫(kù)，當(dāng)維修時(shí)，只需將該板從計(jì)算機(jī)軟件內(nèi)調(diào)出，就可以直接對(duì)其進(jìn)行故障診斷，適用于批量電路板的維修。

上海沉金板原理圖設(shè)計(jì)

在PCB的使用過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)微短路、短路的現(xiàn)象在出現(xiàn)這些現(xiàn)象時(shí)，我們就得要想辦法解決，接下來就為大家介紹PCB中微短路和短路的發(fā)生解決方法。在電路板的測(cè)試過程中，有時(shí)候我們第一次測(cè)試的時(shí)候是沒有問題的，可是第二次再用300V高壓測(cè)試測(cè)試就發(fā)生了短路。第三次又用普通低壓重測(cè)，第二次測(cè)出的短路板也同樣測(cè)定為短路。用萬用表電阻檔測(cè)量短路點(diǎn)兩線間焊盤點(diǎn)為短路，平均電阻值為6.7歐姆。應(yīng)認(rèn)定為短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡檢查短路現(xiàn)象無法準(zhǔn)確檢查出短路點(diǎn)，這就應(yīng)該是成品有阻焊油墨的原因。

高頻板

無鉛焊接無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實(shí)現(xiàn)，近提出的日期是在2006年實(shí)現(xiàn)。不過，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無鉛產(chǎn)品。