PCB電路板散熱技巧

3對于由自然對流空氣冷卻的設備，最好將集成電路(或其他設備)縱向或橫向布置。
4 .采用合理的布線設計實現(xiàn)散熱。由于板材中的樹脂導熱性能差，銅箔線和孔是良好的導熱體，提高銅箔的剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。為了評估印刷電路板的散熱能力，需要計算印刷電路板絕緣基板的等效導熱系數(shù)(9當量)，該絕緣基板是由不同導熱系數(shù)的材料組成的復合材料。
5同一印刷電路板上的器件應盡可能根據(jù)其發(fā)熱量和散熱程度排列。發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容器等)。)應放置在冷卻氣流的上游(入口),而具有高熱值或良好耐熱性的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等。)應放置在冷卻氣流的下游。
6在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些器件在工作時對其它器件溫度的影響。
7設備中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此有必要研究氣流路徑，在設計中合理配置器件或印刷電路板。當空氣流動時，它總是傾向于在低阻力的地方流動，所以在印刷電路板上布置器件時，有必要避免在某個區(qū)域留下大的空間。整機中多個印刷電路板的配置也應注意同樣的問題。
8溫度敏感裝置應放置在最低溫度區(qū)域(如設備底部)。切勿將它們直接放在加熱裝置上方。多個設備應在水平面上交錯排列。
9.將功耗和產熱量最高的設備放在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱設備，否則不要將發(fā)熱高的設備放在印刷電路板的角落和外圍邊緣。設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，并在調整印刷電路板布局時使其有足夠的散熱空間。
10避免熱點集中在印刷電路板上，盡可能在印刷電路板上均勻分布電源，保持印刷電路板表面溫度性能均勻一致。在設計過程中通常很難實現(xiàn)嚴格的均勻分布，但必須避免功率密度過高的區(qū)域，以免熱點影響整個電路的正常運行。如果有條件，就有必要分析印刷電路的熱效率。例如，在一些專業(yè)的印刷電路板設計軟件中增加了熱效率指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。
以上是PCB散熱技巧和方法的介紹，希望對大家有所影響。