PCB板上為什么要“貼黃金”

但是隨著布線越來(lái)越密集，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。
因此，它帶來(lái)了金線短路的問(wèn)題：隨著信號(hào)頻率的提高，集膚效應(yīng)引起的信號(hào)在多層涂層中的傳輸對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響更加明顯。
趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電，電流會(huì)趨向于集中在導(dǎo)線表面。根據(jù)計(jì)算，皮膚深度與頻率有關(guān)。
第三，我為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問(wèn)題，鍍金板印刷電路板具有以下特點(diǎn)：
1.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，與鍍金相比，沉金會(huì)呈現(xiàn)金黃色，客戶會(huì)更加滿意。
2.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。
3.因?yàn)橹挥谐两鸢宓暮副P有鎳金，所以集膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸在銅層，不會(huì)影響信號(hào)。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因?yàn)槌两鸢宓暮副P上只有鎳和金，所以不會(huì)產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.由于沉金板的焊盤上只有鎳和金，電路上的阻焊層和銅層之間的結(jié)合更強(qiáng)。
7.補(bǔ)償時(shí)項(xiàng)目不會(huì)影響間距。
8.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合加工。同時(shí)，由于沉金比鍍金軟，用沉金板制作金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。
第四，鍍金板VS鍍金板
事實(shí)上，有兩種鍍金工藝：一種是電鍍金，另一種是沉積金。
對(duì)于鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而用金沉淀鍍錫效果更好；除非制造商要求裝訂，否則大多數(shù)制造商現(xiàn)在都會(huì)選擇沉金工藝！一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板的表面處理如下：鍍金(鍍金，金沉淀)，鍍銀，OSP，噴錫(鉛和無(wú)鉛)，這主要是為FR-4或CEM-3板，紙基材料和涂松香表面處理方法；如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產(chǎn)和材料技術(shù)的原因，可以說(shuō)是不良送錫(不良吃錫)。
這里，僅針對(duì)印刷電路板問(wèn)題，有幾個(gè)原因：
1.印刷電路板印刷時(shí)，聚丙烯腈部位是否有滲油表面，會(huì)阻礙鍍錫效果；這可以通過(guò)錫漂白試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證。
2.鍋的位置是否符合設(shè)計(jì)要求，即墊的設(shè)計(jì)是否能保證零件的支撐作用。
3.焊盤是否被污染，可通過(guò)離子污染測(cè)試；以上三點(diǎn)基本上是印刷電路板制造商考慮的關(guān)鍵方面。
關(guān)于表面處理的幾種方法的優(yōu)缺點(diǎn)，每一種都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)！

在鍍金方面，可以使印刷電路板長(zhǎng)期保存，受外界環(huán)境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比)，一般可以保存一年左右；噴錫表面處理緊隨其后的是OSP，這兩種表面處理在環(huán)境溫度和濕度下的存放時(shí)間應(yīng)引起重視。
正常情況下，沉銀的表面處理有點(diǎn)不一樣，價(jià)格也高，而且保存條件比較嚴(yán)格，所以需要用無(wú)硫紙包裝！保存時(shí)間約為三個(gè)月！就錫效應(yīng)而言，有沉金、OSP、噴錫等。幾乎是一樣的，制造商主要考慮性價(jià)比！