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PCB電路板加工預烘注意事項

2020-07-10 09:59:11
印刷電路板加工的預烘是指通過加熱干燥使液態(tài)光刻膠的膜面干燥,以利于底片的接觸曝光和顯影,從而制作圖形。這一過程大部分是在同一個房間里進行的。最常用的預干燥方法是隧道烘箱和烘箱。下面是這個過程中注意事項的簡要介紹。
1.如果使用烘箱,必須控制鼓風和恒溫,以使預干燥溫度均勻。此外,烘箱應干凈且無雜質(zhì),以免掉落在板上并損壞薄膜表面。
2.不要使用自然干燥,干燥必須完全,否則底片容易粘在一起,造成曝光不良。
3.預烘后,從涂布到顯影的保存期最多不超過兩天,當濕度較高時,曝光和顯影應在半天內(nèi)完成。
4.印刷電路板預烘烤后,應在底片曝光前進行空氣冷卻或自然冷卻。
5.對不同類型的液體光致抗蝕劑有不同的要求。仔細閱讀說明書,并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度和時間。
控制預干燥的溫度和時間很重要。如果溫度太高或時間太長,很難顯影和去除薄膜。如果溫度太低或時間太短,干燥不完全,膠片對壓力敏感,容易粘在底片上,導致曝光不良,容易損壞底片。因此,印刷電路板被適當?shù)丶庸ず皖A烘焙,快速地顯影和去除,并且圖形質(zhì)量良好。PCB電路板加工預烘注意事項

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