PCB設(shè)計(jì)技術(shù)-元器件布局

PCB布局的原則是美觀大方，疏密得當(dāng)，符合電氣特性，利于布線，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊，并盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對(duì)稱性。


要求：整個(gè)PCB布局要顯得大氣，疏密得當(dāng)，不要有的地方過緊，有的地方過松。絲印框要盡量減少，并突出各模塊。模塊的漢字或英文標(biāo)示盡量放在對(duì)稱和平行一致的位置上，并能體現(xiàn)模塊的名稱和美感。


布局完成后應(yīng)對(duì)PCB布局進(jìn)行檢查，一般檢查有如下幾個(gè)方面：


（1）印制板尺寸應(yīng)與加工圖紙尺寸相符，有定位標(biāo)記，設(shè)置參考點(diǎn)；

（2）元器件應(yīng)保證在二維、三維空間上無沖突；

（3）元器件布局應(yīng)疏密有序，排列整齊；

（4）需經(jīng)常更換的元器件應(yīng)保證能方便的進(jìn)行更換；

（5）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是保持適當(dāng)?shù)木嚯x，在需要散熱的地方，應(yīng)加裝散熱器，同時(shí)保證空氣流動(dòng)的通暢；

（6）可調(diào)元器件應(yīng)保證能方便進(jìn)行調(diào)整；

（7）信號(hào)流程應(yīng)保持順暢且互連最短；

（8）盡可能保證過孔數(shù)量最少；

（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y對(duì)器件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)；

（10）一塊PCB上孔的內(nèi)徑尺寸不能超過9種；

（11）影響外觀的元器件如TO-220封裝的三端穩(wěn)壓器、貼片的電解電容等要盡可能的焊接在反面；不需要調(diào)節(jié)的電位器、中周和可調(diào)電容等要盡可能的焊接在反面，不能透過PCB焊接，并且要在產(chǎn)品規(guī)格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設(shè)法焊接在反面。