工程師必須做什么：稍后PCB板設(shè)計(jì)的檢查要點(diǎn)

一、組件布局的基本規(guī)則
1.按照電路模塊布局。實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為模塊。電路模塊中的組件應(yīng)采用緊密接近的原理，數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開。
2.定位孔，標(biāo)準(zhǔn)孔和其他非安裝孔不應(yīng)安裝在元件，設(shè)備，螺絲和其他安裝孔周圍1.27mm的范圍內(nèi)，而組件，設(shè)備，螺釘和其他安裝孔應(yīng)不超過3.5mm（對于M2.5），4mm（對于M3）。安裝
3.避免在電阻，電感器（插件），電解電容器等組件下方放置過孔，以免在波峰焊后將過孔與組件外殼短路；
4.組件外部到板邊緣的距離為5mm；
5.安裝部件焊盤的外側(cè)與相鄰插入部件的外側(cè)之間的距離大于2mm；
6.金屬外殼部件和金屬部件（屏蔽箱等）不得與其他部件碰撞，并且它們不應(yīng)靠近印刷線路和焊盤，并且間距應(yīng)大于2mm。板子上定位孔，扣件安裝孔，橢圓形孔和其他方孔的尺寸，距板側(cè)面3mm以上；
7.加熱元件不應(yīng)靠近電線和熱敏元件；高熱裝置應(yīng)均勻分布；
8.電源插座應(yīng)盡可能多地布置在印刷電路板上，并且與電源插座相連的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè)。應(yīng)特別注意不要將電源插座和其他焊接的連接器放置在連接器之間，以利于這些插座，連接器以及電源電纜設(shè)計(jì)和扎線的焊接。應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器之間的間距，以方便電源插頭的插入和拔出；
9.其他組成部分的安排：
所有IC組件都在一側(cè)對齊，極性組件在同一塊印刷板上清晰地標(biāo)出。同一塊印刷板上的極性標(biāo)簽不得超過兩個方向。當(dāng)出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向彼此垂直。
10、 板面布線應(yīng)適當(dāng)密實(shí)，當(dāng)密度太大時，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
1 1、安裝墊上必須沒有通孔，以免由于焊膏的流失而造成組件的焊接。重要的信號線請勿穿過插槽腳；
1 2、貼片的單面對齊，字符方向相同，包裝方向相同；
1 3、極化設(shè)備應(yīng)與同一板上標(biāo)記的極性方向盡可能一致。
二、組件接線規(guī)則
1、 畫定布線禁止在距PCB板邊緣≤1mm的區(qū)域內(nèi)以及安裝孔周圍1mm內(nèi)的區(qū)域內(nèi)布線；
2、電源線應(yīng)盡可能寬，且不應(yīng)小于18mil； 信號線寬度不應(yīng)小于1200萬； cpu輸入和輸出線不應(yīng)小于1000萬（或800萬）；
3、正常通孔不少于3000萬；
4、雙列直插式輸液管：墊片60百萬，孔徑 40千；
1/4W電阻：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在線時填充62百萬，孔徑 42百萬；
非極性電容器：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在線時填充50百萬，孔徑 28百萬；

4、 PCB板的電磁兼容性（EMC）和信號完整性
（1）終端電阻
對于高速線路或高頻和長途旅行號碼，最好在末端連接一個匹配電阻信號線。
（2）輸入信號線并連接一個小電容器
從接口輸入信號線，最好在接口附近連接一個小皮法拉電容器。電容器的大小取決于信號的強(qiáng)度和頻率。不能太大，否則會影響信號的完整性。對于鍵輸入等低速輸入信號，可以使用330pF的小電容，如圖2所示。
PCB板設(shè)計(jì)_輸入信號線連接到小電容器
圖2：帶有小電容器的PCB design_input 信號線
（3）駕駛能力
例如，可以通過晶體管來驅(qū)動驅(qū)動電流更大的開關(guān)信號。扇出數(shù)量更大的總線可以由緩沖器驅(qū)動。
5、 PCB板絲印
（1）董事會名稱，時間，個人識別碼
（2）標(biāo)記
標(biāo)記某些接口（例如陣列）的引腳或鍵信號。
（3）組件編號
組件標(biāo)簽應(yīng)放置在適當(dāng)?shù)奈恢?，密集的組件標(biāo)簽可以成組放置。注意不要將它們放在通孔中。
6、 PCB板的標(biāo)記點(diǎn)
對于需要機(jī)器焊接的PCB板，需要添加兩個到三個標(biāo)記點(diǎn)。