經(jīng)典PCB常用語1

1.A-STAGE A階段
　　指膠片(PREPREG)制造過程中,在補(bǔ)強(qiáng)材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進(jìn)行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài),稱為A-Stage.相對的當(dāng)?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線干燥后,將使樹脂分子量增大為復(fù)體或寡聚物(Oligomer),再集附于補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片.此時的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,并進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage

2.Addition agent添加劑----
　　改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.

3.Adhesion附著力----
　　指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.

4.Annular ring孔環(huán)----
　　指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨(dú)立點(diǎn))等.

5.Artwork底片---
　　在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.

6.Back-up墊板
　　是鉆孔時墊在電路板下,與機(jī)器臺面直接接觸的墊料,可避免鉆針傷及臺面,并有降低鉆針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.

7.Binder黏結(jié)劑
　　各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.

8.Black oxide黑氧化層
　　為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.

9.Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
　　指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).

10.Bond strength結(jié)合強(qiáng)度
　　指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結(jié)合強(qiáng)度.

11.Buried Via Hole埋導(dǎo)孔
　　指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.

12.Burning燒焦
　　指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.

13.Card卡板
　　是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.

14.Catalyzing催化
　　“催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.

15.Chamfer倒角
　　在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,稱為“倒角”.也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角.

16.Chip晶粒、芯片、片狀
　　在各種集成電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.

17.Component Side組件面
　　早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.

18.Conditioning整孔
　　此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時完成清潔的工作,才能繼續(xù)進(jìn)行其它后續(xù)的各種處理.這種通孔制程發(fā)動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.

19.Dent凹陷
　　指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.

20.Desmearing除膠渣
　　指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與后來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進(jìn)行PTH之初,就應(yīng)對已形成的膠渣,施以各種方法進(jìn)行清除,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.