pcb新手在設(shè)計中應(yīng)該注意的問題

單面墊：請勿將墊用作表面安裝組件的墊。應(yīng)使用單面墊。通常，不鉆孔單面墊，因此應(yīng)將孔徑設(shè)置為零。
2.過孔和焊盤：請勿使用焊盤代替過孔，反之亦然。
3.文字要求：字符標(biāo)記等應(yīng)避免上墊，特別是表面安裝組件的墊和Bottem層上的墊，并且不應(yīng)在上面印上字符和標(biāo)簽。如果實(shí)際空間太小而無法放置在墊板上，而需要放置在墊板上，并且對于是否保留字符沒有特殊說明，我們將在Bottem層上切除任何上墊的字符部分（而不是整個角色都切掉）并在做木板時切掉。元件焊盤上的字符部分連接到TOP層，以確保焊接可靠性。對于在大銅板上打印的字符，在噴錫后打印字符，并且不剪切字符。車外字符始終被刪除。
4.防焊面油綠色要求：
答：如果設(shè)計是根據(jù)規(guī)范設(shè)計的，則組件的焊點(diǎn)由焊盤表示。這些焊盤（包括過孔）將不會自動焊接，但是如果填充焊盤用作表面安裝焊盤或用線 段當(dāng)金 手指插頭，則未經(jīng)特殊處理，防焊油會覆蓋這些焊盤和金010- 141278，容易引起誤會。
B.除了板上的焊盤外，如果某些區(qū)域不需要阻焊油墨（即特殊阻焊層），則應(yīng)在相應(yīng)的層上（頂層涂在頂部焊料標(biāo)記層上，最底層繪制在底部）。阻焊層）使用實(shí)心圖形表示未施加阻焊油墨的區(qū)域。例如，如果在頂層的較大銅表面的矩形區(qū)域上暴露了錫，則可以在頂層阻焊層上直接繪制實(shí)心矩形，而無需編輯單面焊盤以表示阻焊油墨。
C.對于具有BGA的電路板，BGA焊盤旁邊的過孔焊盤必須在組件側(cè)涂上綠色油。
5. 鋪銅區(qū)要求：大面積銅必須由網(wǎng)狀或?qū)嵭你~制成，距離板邊緣的距離大于0.5mm。網(wǎng)格的無銅網(wǎng)格尺寸要求大于15密耳×15密耳，即，網(wǎng)格參數(shù)設(shè)置窗口的“平面設(shè)置”中的“網(wǎng)格尺寸”值-（“軌道寬度”值）≥15密耳，且“軌道寬度”如果網(wǎng)格為無銅網(wǎng)格點(diǎn)小于15密耳×15密耳，則值≥10。在生產(chǎn)中很容易導(dǎo)致電路板的其他部分打開。這時，應(yīng)鋪設(shè)銅，設(shè)置為:（網(wǎng)格尺寸值）-（軌道寬度值）≤-1 mil。
6.形狀的表達(dá)：應(yīng)在Mech1層上繪制形狀處理圖。如果板上有特殊孔，則在Mech1層上也繪制方槽、方孔等，最好在插槽中寫出CUT類型和尺寸。在繪制方孔、方槽等的輪廓線時，應(yīng)考慮轉(zhuǎn)折點(diǎn)和終點(diǎn)的弧線。由于是用數(shù)控銑床加工的，因此銑刀的直徑通常為φ2.4mm，最小值不小于φ1.2mm。如果不使用1/4弧線表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)和終點(diǎn)圓角，則應(yīng)在Mech1層上用箭頭標(biāo)記，并標(biāo)記最終形狀的公差范圍。
7.焊盤上開孔的表示：焊盤的孔徑應(yīng)設(shè)置為長孔的寬度，并在Mech1層上繪制長孔的輪廓。請注意，考慮到安裝尺寸，兩端均為弧形。
8.金屬化和非金屬化孔的表達(dá)：通常不會描述的多層焊盤孔將被金屬化。如果您沒有打孔，請在Mech1層上用箭頭和文字標(biāo)記。上。對于板中的異形孔，例如方槽、方孔等。如果邊緣被銅箔包圍，請指出孔是否已金屬化。具有常規(guī)下孔和與墊一樣大或沒有墊且不具有電性能的墊的孔被視為非金屬化孔。
9.組件腳為正方形時如何設(shè)置孔尺寸：當(dāng)正方形銷的邊長小于3mm時，可以將其裝配成圓孔?？椎闹睆綉?yīng)設(shè)置為略大于正方形的對角線值（考慮動態(tài)配合）。設(shè)置為邊長值，否則將不進(jìn)行組裝。對于更大的平方英尺，應(yīng)在Mech1上繪制方孔中的輪廓線。
10.當(dāng)在一個文件中繪制了多個不同的板并且您想拆分交貨時，請在Mech1層上為每個板繪制邊框，板之間的間距為100 mil。
11.鉆孔直徑的設(shè)置與焊盤最小值之間的關(guān)系：在一般布線的早期，應(yīng)考慮組件直徑，焊盤直徑，通孔直徑和通孔直徑，以便避免修改布完線。不方便。如果組件焊盤的孔徑設(shè)置為為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)置為≥X+ 18mil。