如何防止電路板彎曲和彎曲原因

在PCB板過(guò)回流爐中容易發(fā)生板彎曲和板翹曲，大家都知道，那么如何防止PCB板通過(guò)回流焊爐產(chǎn)生板彎曲和板翹曲，以下是大家解釋?zhuān)?br />  
 1。降低溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響
 
由于“溫度”是電路板中的主要應(yīng)力源，只要回流爐的溫度降低或電路板的速度在回流爐中升高和冷卻，就可以大大減少板彎曲的發(fā)生和板翹曲。但是，可能存在其他副作用，例如焊接短路。
 
 2.高Tg板## ; Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃變?yōu)橄鹉z的溫度。 Tg值越低，電路板越往后面。爐后軟化開(kāi)始的速度越快，變軟橡膠的時(shí)間越長(zhǎng)，板的變形當(dāng)然會(huì)變得更嚴(yán)重。使用較高Tg的片材可以增加其承受應(yīng)力和變形的能力，但是材料的價(jià)格相對(duì)較高。
 
 3.增加板的厚度## ;許多電子產(chǎn)品的厚度為1.0mm，0.8mm，甚至0.6mm，以達(dá)到更輕更薄的目的。需要這樣的厚度以防止板在通過(guò)回流爐之后變形。堅(jiān)強(qiáng)起來(lái)真的很難。建議如果沒(méi)有薄和輕的要求，電路板可以使用1.6毫米的厚度，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。

 
 4.減少電路板的尺寸并減少電路板的數(shù)量
由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條向前驅(qū)動(dòng)電路板，因此電路板的重量會(huì)越大自轉(zhuǎn)在回流爐中變形。因此，如果將電路板的長(zhǎng)邊作為板邊緣放置在回流焊爐的鏈條上，則可以減小由電路板自身的重量引起的凹陷的變形，并且可以是板的數(shù)量。降低。也正是基于這個(gè)原因，也就是說(shuō)，當(dāng)爐子結(jié)束時(shí)，窄側(cè)用于垂直地橫穿爐子方向，并且可以實(shí)現(xiàn)凹陷變形量。
 
 5.使用烤箱托盤(pán)夾具
如果以上方法很難做到，*是使用回流載體/模板來(lái)減少變形量，烤箱托盤(pán)之所以如此可以降低板彎板是因?yàn)?，無(wú)論是熱膨脹還是收縮，都希望托盤(pán)可以固定在電路板等上，直到電路板的溫度低于Tg值，然后再次硬化，可以保持花園的大小。
 
如果單層托盤(pán)不能減少板的變形，則必須加上一層蓋板，用上下托盤(pán)夾住板子，這樣可以大大減少板子的回流焊爐。變形的問(wèn)題消失了。然而，這種烤箱托盤(pán)非常昂貴，并且必須手動(dòng)放置以放置和回收托盤(pán)。
 
 6。使用路由器而不是V-Cut來(lái)使用
 
由于V-Cut會(huì)破壞電路板布局的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此盡量不要使用V-Cut電路板，或減小V-Cut的深度。